高通 64 位自有架构 Taipan 迟到的代价

http://laoyaoba.com/ss6/html/38/n-532438.html


此前集微网通过供应链了解到，骁龙 810 重新改版设计后，由联电转到台积电 20 纳米加速生产，Cowen & Co. 的分析师 Timothy Arcuri 认为，骁龙 810 的过热问题应该出现在基础层（Base-Layer），而非金属层出了状况，高通已经解决这一问题，但量产时间需要延后 9～10 周时间。目前搭载未改版前的骁龙 810芯片的厂商，预计只有 LG 一家的少量机款。而改版后的骁龙 810 芯片，预计在 4 月后才能稳定出货给包括小米等品牌手机厂商。

骁龙 810 是采用 ARM 的 big.LITTLE 核心架构八核 64 位元处理器，主频为 2GHz 和 1.5GHz 的规格。业内人士对集微网表示，高通重新设计的骁龙 810 改版，据传采用降速的方式解决此前过热的疑虑，虽在安兔兔跑分测试时，仍可冲上最高速率，但实际维持在高频的时间仅有 1～2 秒，速度很快就会降下来。

集微网记者了解到，其中原因可能与此次高通直接采用 ARM 的 big.LITTLE 的 64 位元架构有关，这也从侧面解释了为什么高通 2015 年下半年的新品改用自有 64 位 Taipan 架构。过去三年时间，高通一直使用基于 ARM 架构上二次开发的 Krait 架构，而 64 位处理器匆匆而至， 高通并未及时推出相应的二次开发架构，相信此番 Taipan 架构的推出，将会被沿用至陆续推出的系列处理器上。

Leaksfly 在 Twitter 上曝光的这些产品中，高通预计今年将在骁龙 600 系列和 800 系列处理器中，全面进入 64 位元架构设计。同时，在高阶处理器骁龙 820 中，首次采用 14nm FinFET 制程工艺，由三星或者格罗方德代工生产，GPU 采用全新的 Adreno 530，支持 LPDDR 4 RAM 和 LTE-A Cat.10 modem。由于目前三星的 14nm 制程产线将优先处理苹果 A9 处理器订单，同时格罗方德 14nm制程技术可能将延后 1～2季度提供，将导致高通无法在今年下半年推出骁龙 820，这一事件可能被延后至 2016 年。

而接替 810 的 骁龙 815，以 Nvidia Tegra X1 为竞争对手，架构上将导入高通自有 Taipan 核心架构，整合了 Adreno 450 GPU，支持 LPDDR4 1600 双通道内存，同样由三星或格罗方德的 20nm HKMG 制程技术生产。只是骁龙 815 并未集成基带功能，需要另外配置。

骁龙 620、625 和 629 处理器，除了采用全新 Taipan 架构，且全面以三星或格罗方德 20nm HKMG 制程技术，其中骁龙 620 采用四核芯设计，骁龙 625 和 629 均为八核心，三款处理器全部整合了高通 MDM9X45 LTE-A Cat.10 全模芯片。至于 GPU 部分，骁龙 620 和 625 整合 Adreno 418，支持 LPDDR3 933 双通道存储器，而骁龙 629 整合了 Adreno 430，支持 LPDDR 4 1600双通道内存规格。

只有 骁龙 616 采用八核 ARM Cortex-A53 核心架构组成，整合了 Adreno 408 GPU 和 LTE-A Cat.6 modem，主频在 1.8~2.2GHz，3D Mark 得分可达 15000 分以上，采用中芯国际 28nm HKMG 制程工艺生产。http://laoyaoba.com/ss6/html/38/n-532438.html


此前集微网通过供应链了解到，骁龙 810 重新改版设计后，由联电转到台积电 20 纳米加速生产，Cowen & Co. 的分析师 Timothy Arcuri 认为，骁龙 810 的过热问题应该出现在基础层（Base-Layer），而非金属层出了状况，高通已经解决这一问题，但量产时间需要延后 9～10 周时间。目前搭载未改版前的骁龙 810芯片的厂商，预计只有 LG 一家的少量机款。而改版后的骁龙 810 芯片，预计在 4 月后才能稳定出货给包括小米等品牌手机厂商。

骁龙 810 是采用 ARM 的 big.LITTLE 核心架构八核 64 位元处理器，主频为 2GHz 和 1.5GHz 的规格。业内人士对集微网表示，高通重新设计的骁龙 810 改版，据传采用降速的方式解决此前过热的疑虑，虽在安兔兔跑分测试时，仍可冲上最高速率，但实际维持在高频的时间仅有 1～2 秒，速度很快就会降下来。

集微网记者了解到，其中原因可能与此次高通直接采用 ARM 的 big.LITTLE 的 64 位元架构有关，这也从侧面解释了为什么高通 2015 年下半年的新品改用自有 64 位 Taipan 架构。过去三年时间，高通一直使用基于 ARM 架构上二次开发的 Krait 架构，而 64 位处理器匆匆而至， 高通并未及时推出相应的二次开发架构，相信此番 Taipan 架构的推出，将会被沿用至陆续推出的系列处理器上。

Leaksfly 在 Twitter 上曝光的这些产品中，高通预计今年将在骁龙 600 系列和 800 系列处理器中，全面进入 64 位元架构设计。同时，在高阶处理器骁龙 820 中，首次采用 14nm FinFET 制程工艺，由三星或者格罗方德代工生产，GPU 采用全新的 Adreno 530，支持 LPDDR 4 RAM 和 LTE-A Cat.10 modem。由于目前三星的 14nm 制程产线将优先处理苹果 A9 处理器订单，同时格罗方德 14nm制程技术可能将延后 1～2季度提供，将导致高通无法在今年下半年推出骁龙 820，这一事件可能被延后至 2016 年。

而接替 810 的 骁龙 815，以 Nvidia Tegra X1 为竞争对手，架构上将导入高通自有 Taipan 核心架构，整合了 Adreno 450 GPU，支持 LPDDR4 1600 双通道内存，同样由三星或格罗方德的 20nm HKMG 制程技术生产。只是骁龙 815 并未集成基带功能，需要另外配置。

骁龙 620、625 和 629 处理器，除了采用全新 Taipan 架构，且全面以三星或格罗方德 20nm HKMG 制程技术，其中骁龙 620 采用四核芯设计，骁龙 625 和 629 均为八核心，三款处理器全部整合了高通 MDM9X45 LTE-A Cat.10 全模芯片。至于 GPU 部分，骁龙 620 和 625 整合 Adreno 418，支持 LPDDR3 933 双通道存储器，而骁龙 629 整合了 Adreno 430，支持 LPDDR 4 1600双通道内存规格。

只有 骁龙 616 采用八核 ARM Cortex-A53 核心架构组成，整合了 Adreno 408 GPU 和 LTE-A Cat.6 modem，主频在 1.8~2.2GHz，3D Mark 得分可达 15000 分以上，采用中芯国际 28nm HKMG 制程工艺生产。