东芝在存储行业要引领15nm之风了

        日本的电子工业之所以有曾经的阳春，终究还是有深层次的原因的。除了我们在国产高端手机里常见的尔必达DRAM和东芝nand，以及日产的中频模块，高级电容器，抑或是JDI或者sharp的屏幕等等诸如此类的元器件，还有别出心裁的创新产品，如最早的消费级日立6TB氦气填充硬盘。现在东芝走寻常路也终于玩出了不寻常之处：最小的手机nand出现了，而且速度没有丝毫牺牲反而有所提高，不知道采用东芝闪存的苹果华为们会不会对这条消息感兴趣。


　尽管UFS 2.0存储才是未来的王道，但eMMC并没有坐以待毙，最新的eMMC 5.0还在手机存储芯片大放余热。

　　作为这两种技术的参与者之一，东芝似乎也想帮eMMC一把，近日它就推出了世界体积最小的嵌入式NAND闪存芯片，基于15nm制程、支持最新的eMMC 5.0规范。

　　得益于更小的制程工艺，这款闪存芯片封装后比同类产品小26%，而且性能会有一定的提升（读取快8%、写入快20%），更加适用于智能手机、平板、穿戴设备上。



　　据悉，现在已有16GB容量的样片出货，而8/32/64/128GB容量的芯片将在随后发售。量产的话，2015年一季度开始铺货。

http://cpu.zol.com.cn/482/4825613.html?via=article

        日本的电子工业之所以有曾经的阳春，终究还是有深层次的原因的。除了我们在国产高端手机里常见的尔必达DRAM和东芝nand，以及日产的中频模块，高级电容器，抑或是JDI或者sharp的屏幕等等诸如此类的元器件，还有别出心裁的创新产品，如最早的消费级日立6TB氦气填充硬盘。现在东芝走寻常路也终于玩出了不寻常之处：最小的手机nand出现了，而且速度没有丝毫牺牲反而有所提高，不知道采用东芝闪存的苹果华为们会不会对这条消息感兴趣。


　尽管UFS 2.0存储才是未来的王道，但eMMC并没有坐以待毙，最新的eMMC 5.0还在手机存储芯片大放余热。

　　作为这两种技术的参与者之一，东芝似乎也想帮eMMC一把，近日它就推出了世界体积最小的嵌入式NAND闪存芯片，基于15nm制程、支持最新的eMMC 5.0规范。

　　得益于更小的制程工艺，这款闪存芯片封装后比同类产品小26%，而且性能会有一定的提升（读取快8%、写入快20%），更加适用于智能手机、平板、穿戴设备上。



　　据悉，现在已有16GB容量的样片出货，而8/32/64/128GB容量的芯片将在随后发售。量产的话，2015年一季度开始铺货。

http://cpu.zol.com.cn/482/4825613.html?via=article