在超大看到几则芯片的新闻，我就势说下我了解的国内芯片 ...

    以下所说的一些情形都是浮光掠影，没有深入的技术描述。我不是芯片制造行业人士，信息均来自于平时关注的资讯，描述错误在所难免，欢迎随意纠错、科普。

   对于集成电路生产的关键装备、材料、零部件、工艺等，大家关心工艺研发的时候较少。在Foundry（芯片加工/代工厂）阵营中，TSMC（台积电）是市场龙头，主流工艺制程是28nm，占据了全球28nm SoC代工的绝大部分份额。美帝的GlobalFoundries紧随其后，再次，值得注意的是三星，2005年左右成立，短短的时间内，已经实现28nm工艺的量产，抢了一些台积电的份额，如高通的骁龙S4芯片代工。

   再说国内SoC代工业支柱，2000年成立的中芯国际。中芯国际在2004年左右进入90nm制程，2011年左右开始65/45nm制程的量产，而28nm工艺据官方报道，在跟IBM实现技术合作后大概在今年也就是2013年晚期实现小规模量产，真正稳定的量产要等到2014年了。20nm、16nm工艺的研发成功肯定是2015年以后的事了，实现量产再推迟些。

  对比一下，台积电20nm工艺已经小规模量产，真正量产可能推迟到明年。三星的20nm工艺已经运用到内存的制造上。俩家的16nm/14nm工艺均处于研发中。而传出的三星的16nm制程芯片研发成功应该只是芯片设计，而不是工艺成熟——没有求证。

   从国内外对比，可以看出国内在制造工艺方面的代差比较大，大概有2~3的代差。形势不容乐观。
   我有疑问，如下：为什么制造工艺的研发如此困难？以前说起代工，似乎没什么技术含量。
   感想两点，一是中芯国际需要国家扶持，如在北京兴建的晶圆代工厂投资400亿，而中芯国际利润微薄。二是，棒子不容小觑，有值得学习的地方。很多cder会反对这一点，但是电子行业，棒子的发展可以用突飞猛进来形容，全球IDM阵营中，如三星、英特尔绝对是赢家。像制造工艺这块，棒子就实现了超越发展，大大赶超了中芯国际。
   中芯国际也是历经坎坷，高层震动、内斗等。希望以后能摆脱沉疴，勇猛前进。
   
   所述不到之处，还请方家指正。    以下所说的一些情形都是浮光掠影，没有深入的技术描述。我不是芯片制造行业人士，信息均来自于平时关注的资讯，描述错误在所难免，欢迎随意纠错、科普。

   对于集成电路生产的关键装备、材料、零部件、工艺等，大家关心工艺研发的时候较少。在Foundry（芯片加工/代工厂）阵营中，TSMC（台积电）是市场龙头，主流工艺制程是28nm，占据了全球28nm SoC代工的绝大部分份额。美帝的GlobalFoundries紧随其后，再次，值得注意的是三星，2005年左右成立，短短的时间内，已经实现28nm工艺的量产，抢了一些台积电的份额，如高通的骁龙S4芯片代工。

   再说国内SoC代工业支柱，2000年成立的中芯国际。中芯国际在2004年左右进入90nm制程，2011年左右开始65/45nm制程的量产，而28nm工艺据官方报道，在跟IBM实现技术合作后大概在今年也就是2013年晚期实现小规模量产，真正稳定的量产要等到2014年了。20nm、16nm工艺的研发成功肯定是2015年以后的事了，实现量产再推迟些。

  对比一下，台积电20nm工艺已经小规模量产，真正量产可能推迟到明年。三星的20nm工艺已经运用到内存的制造上。俩家的16nm/14nm工艺均处于研发中。而传出的三星的16nm制程芯片研发成功应该只是芯片设计，而不是工艺成熟——没有求证。

   从国内外对比，可以看出国内在制造工艺方面的代差比较大，大概有2~3的代差。形势不容乐观。
   我有疑问，如下：为什么制造工艺的研发如此困难？以前说起代工，似乎没什么技术含量。
   感想两点，一是中芯国际需要国家扶持，如在北京兴建的晶圆代工厂投资400亿，而中芯国际利润微薄。二是，棒子不容小觑，有值得学习的地方。很多cder会反对这一点，但是电子行业，棒子的发展可以用突飞猛进来形容，全球IDM阵营中，如三星、英特尔绝对是赢家。像制造工艺这块，棒子就实现了超越发展，大大赶超了中芯国际。
   中芯国际也是历经坎坷，高层震动、内斗等。希望以后能摆脱沉疴，勇猛前进。
   
   所述不到之处，还请方家指正。