振臂一呼：老子要做MEMS了

来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/04/28 06:07:39
自己做，明年六月份出货！自己做，明年六月份出货！
早呢，不知道质量咋样
mobile suit ?;P
哈哈,要做MEMS麦克风了吗?
谁投钱啊？
原帖由 inthebreeze 于 2008-11-26 18:18 发表
哈哈,要做MEMS麦克风了吗?

这个说来话长了。（不过你为什么要提麦克风呢？颇让我一惊啊，我身边有你的卧底？）
本来是要做麦克风的，结果老大们一场政治斗争下来，现在要做压力传感器了。
看吧，等6月份样品出来，就可以开线了。所有的流程都要自己干，呵呵。就是不知道老大们能不能挺到那个时候。（最近形势严峻啊。）
原帖由 核聚变 于 2008-11-26 21:39 发表
谁投钱啊？


钱有的是。
原帖由 iteso 于 2008-11-26 16:54 发表
早呢，不知道质量咋样

反正比青鸟的强。
据说青鸟的MEMS马上要跨掉了。
原帖由 yaoyuan7310 于 2008-11-26 21:47 发表

这个说来话长了。（不过你为什么要提麦克风呢？颇让我一惊啊，我身边有你的卧底？）
本来是要做麦克风的，结果老大们一场政治斗争下来，现在要做压力传感器了。
看吧，等6月份样品出来，就可以开线了。所有的流程 ...

因为现在做MEMS的无非就是麦克风,要么是传感器,要么是微显示,或是射频......很容易猜的啊
楼主是搞设计还是制造?
MEMS给我的感觉还是初期阶段.
你们又用MEMS做的移相器没有??
我想比较一下性能. 有的话发到我邮箱.

多谢:victory:
MEMS不好作啊，玩微电子的不懂力学机械，玩力学的不太懂微电子，交叉学科啊

想当年有几个同学去找有限元的东东啃，呵呵
原帖由 eeyylx 于 2008-11-27 05:55 发表
楼主是搞设计还是制造?
MEMS给我的感觉还是初期阶段.
你们又用MEMS做的移相器没有??
我想比较一下性能. 有的话发到我邮箱.

多谢:victory:


先做制成，以后再搞设计。移相器没有，现在手头没人懂这个。
MEMS这个东西好处就是没标准，大家什么野路子都可以搞。
社会主义的初级阶段是最容易产生暴发户的阶段，呵呵。
原帖由 darth 于 2008-11-27 09:36 发表
MEMS不好作啊，玩微电子的不懂力学机械，玩力学的不太懂微电子，交叉学科啊

想当年有几个同学去找有限元的东东啃，呵呵


所以需要我这种到处乱插腿的人啊。（学物理出身就是好啊，呵呵）
重要的是找到合适的人来干活，而不是什么都自己干。
MEMS不是固态电路, 容易坏
学校玩这个的人多. 但是至于6个月出样品
感觉不实际. 光是做出来测就要很长时间了.

而且设计说不定还有很长时间.
你们自己加工,是不是把电路部分拿到外面FOUNDRY去做
然后自己做个MEMS元器件上去?? 还是全部自己来?

私人企业这么做的不多, 有这些设备的也不多.
原帖由 eeyylx 于 2008-11-27 10:27 发表
MEMS不是固态电路, 容易坏
学校玩这个的人多. 但是至于6个月出样品
感觉不实际. 光是做出来测就要很长时间了.

而且设计说不定还有很长时间.
你们自己加工,是不是把电路部分拿到外面FOUNDRY去做
然后自己做个 ...


MEMS的制造工艺和标准CMOS还不兼容，很多器件涉及深刻蚀，真的不好玩啊。

如果先作电路，再作机械部分，如何解决后续工艺热处理对已完成电路的影响呢，这玩意儿不是1+1＝2那么容易的吧

again，关于MEMS的认识，偶基本都是大约十年前的印象，对目前的最新状况基本不了解，以上很可能是瞎说....
原帖由 eeyylx 于 2008-11-27 10:27 发表
MEMS不是固态电路, 容易坏
学校玩这个的人多. 但是至于6个月出样品
感觉不实际. 光是做出来测就要很长时间了.

而且设计说不定还有很长时间.
你们自己加工,是不是把电路部分拿到外面FOUNDRY去做
然后自己做个 ...


你说的都没错，不过我这里不是学校。（我这里的身份很诡异的，呵呵。）
关键在于有个搞过全活的人流落到我们这里了，要做的东西，从设计到制成工艺，都是他一手搞出来的。（当然他搞的年头可不止10年了。）
我的任务就是配合他先把制成做起来，设计都是他带过来的。
IC部分先买过来，后期也要自己做。
测试也在建，我是说6月出样品，而不是量产的东西。
现在最大的问题是，他能在我们这里呆多久？
不是他不想呆，而是目前全球经济环境外加我们这里上层政治斗争的综合结果，可能要把他给牺牲掉。呵呵。
这里面的故事太多了，呵呵。
原帖由 darth 于 2008-11-27 10:35 发表


MEMS的制造工艺和标准CMOS还不兼容，很多器件涉及深刻蚀，真的不好玩啊。

如果先作电路，再作机械部分，如何解决后续工艺热处理对已完成电路的影响呢，这玩意儿不是1+1＝2那么容易的吧

again，关于MEMS的认 ...


MEMS几乎都是先做IC再做MEMS工艺，如果你想把所有的系统就集成在一个芯片上的话。
你说的问题都存在，所以要先从简单的东西入手，出产品挣到钱再说。
另外，我对国内做MEMS的那些学者们很失望。不是我不尊重他们，而是他们做的东西很多没法用，问题一大堆。
原帖由 yaoyuan7310 于 2008-11-27 11:02 发表


MEMS几乎都是先做IC再做MEMS工艺，如果你想把所有的系统就集成在一个芯片上的话。
你说的问题都存在，所以要先从简单的东西入手，出产品挣到钱再说。


可以搞multi die package吧，IC一个die，MEMS一个die，放在一个leadframe里头，然后拿bonding wire连起来，
另外，我对国内做MEMS的那些学者们很失望。不是我不尊重他们，而是他们做的东西很多没法用，问题一大堆。

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这个也不能怪他们, 学校里面要的是论文, 谁管你实用不实用
如果仔细推敲现在发在学术杂志上的大部分论文都有问题
而且是理论问题, 而且现在学校里面的学生也不可能违背导师
的意愿自己搞东西.

现在很多学校都号称有自己的CMOS线. 重庆大学就号称有个
FOUNDRY.别但是我很怀疑也就是给学校的学生用来发论文.
他们做了不少MEMS. 主要是传感器.
]]
可以搞multi die package吧，IC一个die，MEMS一个die，放在一个leadframe里头，然后拿bonding wire连起来，
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你怎么和我导师想的一样. 但是他的想法更天真
把CMOS放在底层, 上面刻两道凹槽. 然后把继承了
MEMS的单晶(刻上凸出物) 放在上面. 直接靠重力
把IC和MEMS连接在一起.
原帖由 yaoyuan7310 于 2008-11-27 11:01 发表


你说的都没错，不过我这里不是学校。（我这里的身份很诡异的，呵呵。）
关键在于有个搞过全活的人流落到我们这里了，要做的东西，从设计到制成工艺，都是他一手搞出来的。（当然他搞的年头可不止10年了。）
我 ...

关于最后这一段，其实也是国内很多院所存在的问题，不是没有大牛（or中牛和小牛），只是斗啊斗啊，斗到后来啥牛都没了
原帖由 eeyylx 于 2008-11-27 11:18 发表
可以搞multi die package吧，IC一个die，MEMS一个die，放在一个leadframe里头，然后拿bonding wire连起来，
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你怎么和我导师想的一样. 但是他的想法更天真
把CMOS放在底层, 上面刻两道凹槽. 然后把 ...


你导师的想法的优点在于占地面积小，但是互连是个问题，这玩意儿咋bonding啊，除非互连线很少，而且把两个die搁一块儿ms难度很高啊，mass production可以实现么？

multi die package是很成熟的assembly作法，我现在做的东东就是3die in one package
你导师的想法的优点在于占地面积小，但是互连是个问题，这玩意儿咋bonding啊，除非互连线很少，而且把两个die搁一块儿ms难度很高啊，mass production可以实现么？
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学校不考虑MASS PRODUCTION.
怎么连接?/ 很简单在IC上做几个PADS, 然后在带有MEMS的单晶上再做几个PADS
放上去的时候依靠重力自己偶合上.

理论上是可以的. 但是ETCHING也就能做出几十微米凹槽, 偶合上还真的困难
即便是偶合上了, 几个大PADS的PARASITICS 电容大得不得了.
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原帖由 darth 于 2008-11-27 09:36 发表
MEMS不好作啊，玩微电子的不懂力学机械，玩力学的不太懂微电子，交叉学科啊

想当年有几个同学去找有限元的东东啃，呵呵

我原来上力学系，老师们搞mems的人很多，一般力学就是自动控制，很多人都得钻研微电子，有限元之类的计算就是小菜啦。
原帖由 eeyylx 于 2008-11-27 11:30 发表
你导师的想法的优点在于占地面积小，但是互连是个问题，这玩意儿咋bonding啊，除非互连线很少，而且把两个die搁一块儿ms难度很高啊，mass production可以实现么？
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学校不考虑MASS PRODUCTION.
怎么连 ...


又，如果pad之间接触良好，那不会寄生电容，偶倒是担心接触不好，导致较大的接触电阻，这时会有分布寄生电容产生，复杂的RC网络啊.... :)

寄生电容取决与不同极板的相对面积以及距离，如果面积大，把距离拉大点也就是了，或者加大极板中间填充物的介电常数，这样都可以降低耦合电容
原帖由 liii007 于 2008-11-27 11:48 发表

我原来上力学系，老师们搞mems的人很多，一般力学就是自动控制，很多人都得钻研微电子，有限元之类的计算就是小菜啦。


俺们当年觉得，微电子是小菜啦....（其实process还是比较难的，如果搞出小线条的深槽，这也不容易啊....）
eeyylx，告诉你一个招：PAD不用做大，在上面印刷上锡柱，上下两片对准，然后过回流焊。即可以实现电互联，又可以完成机械支撑。而且寄生电容也可以控制。（是控制，不是完全没有。）
原帖由 yaoyuan7310 于 2008-11-27 12:06 发表
eeyylx，告诉你一个招：PAD不用做大，在上面印刷上锡柱，上下两片对准，然后过回流焊。即可以实现电互联，又可以完成机械支撑。而且寄生电容也可以控制。（是控制，不是完全没有。）


回流焊－－这个可以应用于IC么？Die上pad的bonding和chip上pin的bonding是不同的，对温度、应力都有要求－－当然，偶不知道具体差别 :p

又，IC上的pad其实取决于用多大的bonding wire，一般直径1mil的bonding wire，pad只要70u*70u就足够了
原帖由 darth 于 2008-11-27 12:16 发表


回流焊－－这个可以应用于IC么？Die上pad的bonding和chip上pin的bonding是不同的，对温度、应力都有要求－－当然，偶不知道具体差别 :p

又，IC上的pad其实取决于用多大的bonding wire，一般直径1mil的bonding ...


老大，如果IC过不了回流焊，那那那些搞封装的还不都得死翘翘了。（你以为回流焊的温度有多高？呵呵。）
另外，再不济，有一种叫做铟的金属，可以电镀在PAD上面。
我发现了，知道全流程真的很重要啊。
不明真相的群众路过打酱油……

MEMS是啥？微电子XXXX？
原帖由 yaoyuan7310 于 2008-11-27 12:18 发表


老大，如果IC过不了回流焊，那那那些搞封装的还不都得死翘翘了。（你以为回流焊的温度有多高？呵呵。）


啊啊，我的确对assembly不了解 :)

我印象里，assembly里有几个连接的过程
首先，要把DIE固定到leadframe上，这一步可以用银胶（Die Attach）；
然后，要将DIE上的pad和leadframe上的pin连接好，一般我们称之为bonding，或者wire bond，对于我所了解的multi die package，各die之间的连接也是通过bonding wire实现的（当然，可能有其他方式）
再然后，封胶－－molding
然后化学处理一下，再切割啊mark啊，等等，一个成品ic就可以出厂了（当然，还要测试）

你提到的回流焊、波峰焊之类的，我印象里一般是用在将ic焊到pcb上的方式，不知是否可以用在die（DIE和IC的概念是不同的）之间的连接，这的确需要学习了解。
原帖由 Spica 于 2008-11-27 12:20 发表
不明真相的群众路过打酱油……

MEMS是啥？微电子XXXX？


微机械
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原帖由 darth 于 2008-11-27 12:32 发表


啊啊，我的确对assembly不了解 :)

我印象里，assembly里有几个连接的过程
首先，要把DIE固定到leadframe上，这一步可以用银胶（Die Attach）；
然后，要将DIE上的pad和leadframe上的pin连接好，一般我们称之 ...


他说的类似于flip-chip吧。不是和普通package间的连接。

另外提醒LZ一句，真做产品还是很难的。
恩，满世界都开始MEMS忽悠钱了。恭喜楼主。
振臂一呼：老子要做MEMS了 老子要哭了,见鬼 西瓜：老子要阉了你 老子骂人了 来封老子号 老子花钱了，老子就是大爷？ 老子又回来了！！！！ 气死老子了。。。。。。 吓死老子了！ 吓死老子了 老子昨晚进去了 视频: 北鼻振臂一呼引来众人欢呼帅爆了【囧囧独家】 晴天霹雳呀。老子可能要变成玉米了。泪奔无语。。。。