当芯片线宽到7纳米后，如何继续？

当然是10核，20核，30核这样进化……

我记得5nm才是目前已知半导体材料的极限啊！

换材料，GaAs GaN 石墨烯。。。。甚至光芯片

我记得5nm才是目前已知半导体材料的极限啊！
不考虑成本的话，路标里还有3.5nm。

嗯，多核是个办法。

优化算法和结构呗

还有个热疲劳的问题

优化算法和结构呗
所谓的优化算法就类似于~交通警察指挥车辆来调度。然而路宽是固定的~，而车辆会越来越多的增加。

有可能到5nm。
我写个剧本。以下是平行世界发生的故事，仅供参考，切莫当真。
2025年，Intel和三星分别利用EUV光刻技术正式量产了5nm工艺。这是摩尔定律的最后一级台阶。在狂飙推进60年后，这个伴随了人类一个甲子的半导体产业定律终于到达了终点。
2026年，使用5nm的个人计算机和移动设备正式上市。新一代iphone和ipad热销。三星推出对应产品。
2029年，新的制程工艺仍未实现，个人电脑、手机和智能穿戴设备的更新速度大大放缓。苹果、微软和三星的新品上市遇冷，美国股市崩盘，资本主义经济危机爆发，经济危机席卷了美国、欧洲、韩国、日本、东南亚、中东。
2032年，美国法西斯政府上台。
2032年，欧洲部分国家开始改革。
2032年，俄共入主克里姆林宫。
2032年，中共新一届中央委员会认为，世界大战的爆发已经不可避免，并着手进行战争准备。
2036年，美洲战争爆发。经过半年时间，美国基本完成了对美洲的吞并。
2037年，中俄正式合并，新的联盟共产党召开全国代表大会。
2037———2040年，美国先后入侵阿拉伯半岛、西亚、北非、印度、澳大利亚、日本、南欧、西欧。联盟军队快速接管北欧、东欧和中欧，与美军沿德法边境、意大利北部和东部边境、巴尔干半岛一线对峙。联盟军队快速接管朝鲜半岛和九州岛、冲绳群岛，与美军在朝鲜海峡和丰后水道对峙。联盟军队接管印度东北部地区，与美军在西里故里走廊对峙。联盟军队接管东南亚，与美军在印尼对峙。印度分别向美国和联盟发射弹道导弹，均被NMD系统和CNMD系统拦截。
2041年，联盟先发制人，三战爆发。
这个剧本还行吧？


有可能到5nm。
我写个剧本。以下是平行世界发生的故事，仅供参考，切莫当真。
2025年，Intel和三星分别利用EUV光刻技术正式量产了5nm工艺。这是摩尔定律的最后一级台阶。在狂飙推进60年后，这个伴随了人类一个甲子的半导体产业定律终于到达了终点。
2026年，使用5nm的个人计算机和移动设备正式上市。新一代iphone和ipad热销。三星推出对应产品。
2029年，新的制程工艺仍未实现，个人电脑、手机和智能穿戴设备的更新速度大大放缓。苹果、微软和三星的新品上市遇冷，美国股市崩盘，资本主义经济危机爆发，经济危机席卷了美国、欧洲、韩国、日本、东南亚、中东。
2032年，美国法西斯政府上台。
2032年，欧洲部分国家开始改革。
2032年，俄共入主克里姆林宫。
2032年，中共新一届中央委员会认为，世界大战的爆发已经不可避免，并着手进行战争准备。
2036年，美洲战争爆发。经过半年时间，美国基本完成了对美洲的吞并。
2037年，中俄正式合并，新的联盟共产党召开全国代表大会。
2037———2040年，美国先后入侵阿拉伯半岛、西亚、北非、印度、澳大利亚、日本、南欧、西欧。联盟军队快速接管北欧、东欧和中欧，与美军沿德法边境、意大利北部和东部边境、巴尔干半岛一线对峙。联盟军队快速接管朝鲜半岛和九州岛、冲绳群岛，与美军在朝鲜海峡和丰后水道对峙。联盟军队接管印度东北部地区，与美军在西里故里走廊对峙。联盟军队接管东南亚，与美军在印尼对峙。印度分别向美国和联盟发射弹道导弹，均被NMD系统和CNMD系统拦截。
2041年，联盟先发制人，三战爆发。
这个剧本还行吧？

有可能到5nm。
我写个剧本。以下是平行世界发生的故事，仅供参考，切莫当真。
2025年，Intel和三 ...
世界末日的节奏

漏电 漏电 漏电

虽然不太懂，但以后可能是量子计算机！

土鳖还用不着担心这事。

半导体工艺是硬伤，一步慢步步慢，只能寄希于未来有半道超车的机会

swz2011 发表于 2016-7-6 17:51
有可能到5nm。
我写个剧本。以下是平行世界发生的故事，仅供参考，切莫当真。
2025年，Intel和三 ...
  共产主义在俄罗斯已经名声扫地，改成国社党说不定还合适点

    发热怎么处理？现在的CPU足够了！

当然是10核，20核，30核这样进化……
能给CPU的面积是有限的啊，不可能你拿一部手机，150*50的面积全是CPU吧

cruelworm 发表于 2016-7-7 03:35
能给CPU的面积是有限的啊，不可能你拿一部手机，150*50的面积全是CPU吧
面积不行加厚度啊，正好一起加电池。

有一种可能，以后每个基站都是一台太湖之光，你身上的手机或者眼镜只是显示设备，只负责请求计算及接受计算结果。

面积不行加厚度啊，正好一起加电池。
厚度也是有限的啊，你还得考虑散热问题

cruelworm 发表于 2016-7-7 11:41
厚度也是有限的啊，你还得考虑散热问题

散热用风扇啊，厚度加上去可以装风扇啊，大不了大哥大重出江湖

swz2011 发表于 2016-7-6 17:51
有可能到5nm。
我写个剧本。以下是平行世界发生的故事，仅供参考，切莫当真。
2025年，Intel和三 ...
毫无想象力

zmic787 发表于 2016-7-7 00:03
共产主义在俄罗斯已经名声扫地，改成国社党说不定还合适点
元首死不瞑目啊

cruelworm 发表于 2016-7-7 03:35
能给CPU的面积是有限的啊，不可能你拿一部手机，150*50的面积全是CPU吧
升级GPU啊！以后手机GPU比CPU配置都高

playfish 发表于 2016-7-6 15:48
换材料，GaAs GaN 石墨烯。。。。甚至光芯片
石墨烯, 最近台湾一位清大博士生, 毕业前夕(6月22号)被汽车撞死, 随身笔记本电脑被撞他的人取走后焚毁, 上面有大量重要研究资料, 这位博士生就是研究出一种跟石墨烯有类似性能的新材料, 已跟多家大学(台湾和外国)交流合作, 准备9月份整理完所有研究资料正式发表, 他研究了七年, 他的两位指导教授(分别是台大与清大, 两家合作)准备帮他将资料整理出来发表~~

诡异的是撞他的肇事者, 交保后就行踪成谜, 让人怀疑是否为了夺取研究成果买凶杀人(肇事者是前科犯, 估计是受雇杀人)

有可能到5nm。
我写个剧本。以下是平行世界发生的故事，仅供参考，切莫当真。
2025年，Intel和三 ...
砟接管德波與九州琉球的？這4地都有美軍。

有可能到5nm。
我写个剧本。以下是平行世界发生的故事，仅供参考，切莫当真。
2025年，Intel和三 ...
你把台积电放哪了，人家明年就搞7nm了！

要搞也是英特尔  IBM  IMEC 们先搞出替代的材料和新型晶体管。。

zwl0303 发表于 2016-7-6 22:16
虽然不太懂，但以后可能是量子计算机！
量子计算除了少数几个算法，与现有计算机无区别。

这个行业想超车？？？ 基本和白日梦差不多了。。。

intel一年成堆的钱砸下去了，任何有帮助的东西intel都会去尝试。 任何新的方向肯定也是intel之流先尝试。

cdcirio991 发表于 2016-7-10 05:27
这个行业想超车？？？ 基本和白日梦差不多了。。。

intel一年成堆的钱砸下去了，任何有帮助的东西intel ...
没有超车，只有拉平

playfish 发表于 2016-7-6 15:48
换材料，GaAs GaN 石墨烯。。。。甚至光芯片

没一个技术路线靠谱的

从现有工艺来讲，目前的改进方向是3D堆叠，TSV这个东西已经算是研究的比较透的了，sram产品中3d堆叠也已经批量出货。
其实你可以看，内存工艺一般都会比数字逻辑工艺领先一代，比如三星已经在西安量产的10nm，产品呢大量也使用了3D TSV的硅通孔堆叠技术。

还有一个就是碳纳米管晶体管，这个工艺理论已经没有问题了，碳纳米管的纯度和成本也已经降下来了，就国内已经可以做到99.9%的纯度的大量工业化生产。

还有就是有一个就是相关的论文和学会，IMEC这类的工艺研发机构的论文和新技术展望。
还有一个比较有名的就是More than Moore这个，直接百度就有。

从现有工艺来讲，目前的改进方向是3D堆叠，TSV这个东西已经算是研究的比较透的了，sram产品中3d堆叠也已经批量出货。
其实你可以看，内存工艺一般都会比数字逻辑工艺领先一代，比如三星已经在西安量产的10nm，产品呢大量也使用了3D TSV的硅通孔堆叠技术。

还有一个就是碳纳米管晶体管，这个工艺理论已经没有问题了，碳纳米管的纯度和成本也已经降下来了，就国内已经可以做到99.9%的纯度的大量工业化生产。

还有就是有一个就是相关的论文和学会，IMEC这类的工艺研发机构的论文和新技术展望。
还有一个比较有名的就是More than Moore这个，直接百度就有。

weiyijun580 发表于 2016-7-22 00:41
从现有工艺来讲，目前的改进方向是3D堆叠，TSV这个东西已经算是研究的比较透的了，sram产品中3d堆叠也已经 ...
这些只能缓解过热问题，线宽缩不了了。

Kavindishor 发表于 2016-7-22 00:50
这些只能缓解过热问题，线宽缩不了了。
解决线宽也是为了提高集成度，3D堆叠也是为了提高集成度，解决散热也是为了提高集成度。特别是摩尔定律跟工艺一毛线关系都没有，都是指集成度。

如果你只是想说线宽的问题，如果还是在晶格的大小上，半导体材料需要满足的条件很多，从空间尺寸上来讲，晶格的大小是个很重要的因素，就硅基材料来讲，7nm确实已经是极限了。

换材料只能