中国首批碳化硅半导体外延晶片投产 F22广泛使用

来源:百度文库 编辑:超级军网 时间:2024/03/29 22:56:58
碳化硅又称金钢砂或耐火砂。碳化硅是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。碳化硅单晶系第三代高温宽带隙半导体材料。(资料图)

日前,国内首批产业化3英寸和4英寸碳化硅半导体外延晶片在位于厦门火炬高新区的瀚天泰成电子科技(厦门)有限公司投产,并已接到第一笔商业订单,填补了国内该领域空白。

瀚天泰成负责人表示,将通过碳化硅产业化项目,确立厦门在国内碳化硅半导体领域的领先地位。他们计划在厦门推动建设一个产学研结合的中国碳化硅研究院,打造一个第三代半导体产业平台,设立一只第三代半导体产业投资基金,进一步吸引和发展碳化硅产业的上、下游企业,将厦门建设成为第三代半导体碳化硅研发、生产和销售基地,使之成为海西经济的科技高地和中国的“碳化硅谷”。据介绍,2013年瀚天泰成还计划试生产6英寸规格的碳化硅外延晶片;到2016年,将实现年产碳化硅外延晶片2万片,产值有望达到4.2亿元。

碳化硅是当前国际上最先进的第三代新型半导体材料,国内目前主要处于研发阶段。与传统硅器件相比,碳化硅电力芯片减少能耗75%,大幅降低各项设备系统的整体成本并提高系统可靠性。碳化硅可广泛应用于国民经济的各个领域,如光伏发电、风力发电、高效电动机、混合和纯电动汽车、高速列车、智能电网等。此外,美国在F-22战斗机等多种先进武器中也广泛使用碳化硅半导体。
碳化硅晶片有大功率、抗辐射的优势,在机载设备的零件方面有得天独厚的优势。(资料图)

碳化硅晶片的主要应用领域有LED固体照明和高频率器件,在高温、高压、高频、大功率、光电、抗辐射、微波性等电子应用领域和航天、军工、核能等极端环境应用有着不可替代的优势。(资料

http://news.ifeng.com/mil/2/detail_2012_04/19/14002657_0.shtml

rdn_4f8fa42f2e85d.jpgrdn_4f8fa6137745b.jpgrdn_4f8fa614495d4.jpgrdn_4f8fa43547d56.jpgrdn_4f8fa613c758b.jpg碳化硅又称金钢砂或耐火砂。碳化硅是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。碳化硅单晶系第三代高温宽带隙半导体材料。(资料图)

日前,国内首批产业化3英寸和4英寸碳化硅半导体外延晶片在位于厦门火炬高新区的瀚天泰成电子科技(厦门)有限公司投产,并已接到第一笔商业订单,填补了国内该领域空白。

瀚天泰成负责人表示,将通过碳化硅产业化项目,确立厦门在国内碳化硅半导体领域的领先地位。他们计划在厦门推动建设一个产学研结合的中国碳化硅研究院,打造一个第三代半导体产业平台,设立一只第三代半导体产业投资基金,进一步吸引和发展碳化硅产业的上、下游企业,将厦门建设成为第三代半导体碳化硅研发、生产和销售基地,使之成为海西经济的科技高地和中国的“碳化硅谷”。据介绍,2013年瀚天泰成还计划试生产6英寸规格的碳化硅外延晶片;到2016年,将实现年产碳化硅外延晶片2万片,产值有望达到4.2亿元。

碳化硅是当前国际上最先进的第三代新型半导体材料,国内目前主要处于研发阶段。与传统硅器件相比,碳化硅电力芯片减少能耗75%,大幅降低各项设备系统的整体成本并提高系统可靠性。碳化硅可广泛应用于国民经济的各个领域,如光伏发电、风力发电、高效电动机、混合和纯电动汽车、高速列车、智能电网等。此外,美国在F-22战斗机等多种先进武器中也广泛使用碳化硅半导体。
碳化硅晶片有大功率、抗辐射的优势,在机载设备的零件方面有得天独厚的优势。(资料图)

碳化硅晶片的主要应用领域有LED固体照明和高频率器件,在高温、高压、高频、大功率、光电、抗辐射、微波性等电子应用领域和航天、军工、核能等极端环境应用有着不可替代的优势。(资料

http://news.ifeng.com/mil/2/detail_2012_04/19/14002657_0.shtml

rdn_4f8fa42f2e85d.jpgrdn_4f8fa6137745b.jpgrdn_4f8fa614495d4.jpgrdn_4f8fa43547d56.jpgrdn_4f8fa613c758b.jpg
小白不懂,求科普
原来还可以干这个啊,我一直以为碳化硅只能造砂轮呢。。。
SiC真是好东西啊,从坦克装甲到飞机涡轮叶片到半导体基底到光学镜片
playfish 发表于 2012-4-20 11:11
SiC真是好东西啊,从坦克装甲到飞机涡轮叶片到半导体基底到光学镜片
看成SiS了
该用户只能删除 发表于 2012-4-20 11:30
看成SiS了
看来你经常上那里下种子啊,别下那么多了,撸多了伤身。
硅片啊
芯片是核心!
这个消息要顶!
该用户只能删除 发表于 2012-4-20 11:30
看成SiS了
你说的是 色中色 还是 硫化硅 啊
东野翔1418 发表于 2012-4-20 12:21
你说的是 色中色 还是 硫化硅 啊
应该说的是有西野翔的那个


话说图二相控阵天线后面的是什么装置?

话说图二相控阵天线后面的是什么装置?
SiS第一个反应是矽统科技……
色中色现在网址是什么?
为避免歪楼,来一句:这个碳化硅让我想起了十几年前的高中化学课本。课堂上老师说,农业社会是粮食定天下定,现在我们要树立材料定天下定的观念。
这个好
TA60312 发表于 2012-4-20 13:29
色中色现在网址是什么?
为避免歪楼,来一句:这个碳化硅让我想起了十几年前的高中化学课本。课堂上老师说 ...
你们老师还是有些水平滴
fhdrjj 发表于 2012-4-20 12:58
应该说的是有西野翔的那个
谁是西野翔?能给个图片吗?
主要是用在功率半导体上的
每次的科技突破都令人激动!很好
这个应用在射频功率器件上不知道比砷化镓和氮化镓有多少优势
wenxf 发表于 2012-4-20 11:32
看来你经常上那里下种子啊,别下那么多了,撸多了伤身。
求科普……
要是出口到美国,人家又要说中国的伪劣商品造成美国武器失效了。
flyingfether 发表于 2012-4-20 13:29
SiS第一个反应是矽统科技……
同感,以前买过它的显卡!那会阿娇还是处女!
乍一看标题还以为中国产的碳化硅卖给美国生产F22了,原来是这种东西有军用价值


可以假冒钻石的宝石,据说在电炉上就可以造。
带通滤波器 发表于 2012-4-20 14:37
这个应用在射频功率器件上不知道比砷化镓和氮化镓有多少优势
起码原料更多更安全?
看一条2009年的日经新闻,这方面还是有差距:

新日本制铁(新日铁)着手开展作为新一代功率半导体底板材料的SiC(碳化硅)晶圆业务。将从2009年4月1日起通过子公司新日铁材料开始销售直径2~4英寸(50~100mm)的SiC晶圆。此前新日铁一直提供试制用晶圆的样品,而此次将从4月份起供应质量可用于元件量产的晶圆。计划2015年前后使该业务的年销售额规模达100亿日元。“毫无疑问,我们将成为仅次于(垄断SiC晶圆市场的)美国可瑞(Cree)公司,成为业界第二。不过我们的晶圆质量可是全球第一位的”(新日铁材料董事社长石山照明)。

  新日铁材料将开始销售直径为2英寸(50mm)、3英寸(76mm)及4英寸(100mm)的n型4H-SiC晶圆。所有产品的中空贯通缺陷(微管)的存在密度均降到了1个/cm2以下。在引起元件成品率下降的位错缺陷方面,与可瑞的晶圆相比,新日铁的水平也毫不逊色。“为了提高SiC晶圆的结晶质量,采用了通过制铁用高炉开发的超高温温度控制技术”(新日铁新材料研究部长大桥渡)。

日本国内首次推出直径100mm晶圆,150mm晶圆将于2011年样品供货

  这是日本国内厂商首次推出直径100mm的SiC晶圆产品(参阅本站报道1,参阅本站报道2)。该尺寸是量产元件时使用的最小尺寸,因此,此次实现产品化“将成为加快SiC晶圆元件量产步伐的原动力”(新日铁材料董事兼技术部长巽宏平)。可瑞计划09年~2010年推出的直径6英寸(150mm)的晶圆产品,“将于2011年开始样品供货”(巽宏平)。另外,新日铁此次推出的直径50~100mm的晶圆产品均为没有形成外延膜(Epitaxial Film)的普通晶圆(Bulk Wafer)。关于事先形成外延膜的外延晶圆(Epitaxial wafer),“我们已经拥有制造设备,目前正在探讨当业务需求增高时如何实现业务化的问题”(巽宏平)。

  新日铁材料最初计划主要面向日本国内元件厂商销售SiC晶圆。生产基地为该公司的子公司日铁微金属的寄居工厂(埼玉县)。预计最初以月产200~400张的规模进行量产,年销售额将达数亿日元。随着元件市场的发展,“生产规模及销售额也将实现数倍以上的增长”(巽宏平)。关于SiC功率半导体的用途,“最初将应用于产业设备、服务器及太阳能电池等领域,随后扩大到混合动力车及电动汽车领域”(新日铁材料的石山)。

“不同于硅晶圆”

  新日铁并不是首次开展半导体晶圆业务。该公司此前曾开展过硅晶圆业务,不过03年退出了该业务。此次,关于开展SiC晶圆业务的理由,该公司例举了两点。“第一,与硅晶圆时期不同,在开展业务的过程中可确保自主开发的技术;第二,设备投资规模小,开展业务的风险较小”(新日铁材料的石山)。