芯硕半导体已占领国内光刻掩膜一半市场?65纳米光刻掩膜 ...

网站上有10年90nm光刻机成功的资料,唯一公开的用户中电集团,是采用同样第二代技术的150纳米光刻机,不过这个技术是否牛逼一点:3,可支持基底[Inch]2"、4"、6"、8"或规则形状的基底; 包括Si、SiN、GaAs、InP、LiNbO3、SiC等透明、半透明、不透明基底http://www.advantools.com.cn/cn/search.asp?search_keyword=ATD

有比木有好啊

第一是经济背景，这是由市场决定的，当时国内的小规模半导体企业都在购买国外的二手设备，这个市场有9亿美元的需求。芯硕半导体可以将这个市场当作切入点，以新设备来替代这些二手设备，点，以新设备来替代这些二手设备，提高用户的使用效率同时降低用户的使用成本；——芯硕前几年应该主攻的是这些中小用户http://www.hqew.com/info-171302.html

第一是经济背景，这是由市场决定的，当时国内的小规模半导体企业都在购买国外的二手设备，这个市场有9亿美元的需求。芯硕半导体可以将这个市场当作切入点，以新设备来替代这些二手设备，点，以新设备来替代这些二手设备，提高用户的使用效率同时降低用户的使用成本；——芯硕前几年应该主攻的是这些中小用户http://www.hqew.com/info-171302.html

估计主要是智能电路

贺凌书记赴芯硕公司调研发布日期：2011-04-24字体：【大中小】　双击自动滚屏    4月19日，委党组书记贺凌率委相关处室同志赴芯硕半导体（中国）有限公司开展调研。    贺凌书记在听取企业的情况介绍、实地察看生产车间后，对芯硕公司近四年来的所取得的发展业绩给予了充分肯定，并希望该公司一要加大宣传力度，尤其是对今年三月份，在国家十一五重大科技成果展中，胡 锦 涛 总书记对芯硕公司的关注和刘延东国务委员对芯硕公司的高度评价，使人们进一步了解、认知、关注芯硕公司；二要抓住承担国家02专项“130-65纳米制版光刻机的研制与产业化”项目的契机，进一步壮大企业规模，为安徽乃至全国集成电路产业的发展提供高精尖端的设备支撑；三要发挥人才高地的优势，加强与高校、科研院所的联盟，成为产学研用的典型。同时，贺凌书记要求委相关处室，在“五大攻坚”工作过程中，要深入企业做好调研工作，掌握企业发展过程中出现的新情况、新问题，及时与有关部门进行沟通，为企业的发展做好服务工作。http://www.ahec.gov.cn/news_show.jsp?rowid=457554F3206341B2B27A7EB380E3916C

贺凌书记赴芯硕公司调研发布日期：2011-04-24字体：【大中小】　双击自动滚屏    4月19日，委党组书记贺凌率委相关处室同志赴芯硕半导体（中国）有限公司开展调研。    贺凌书记在听取企业的情况介绍、实地察看生产车间后，对芯硕公司近四年来的所取得的发展业绩给予了充分肯定，并希望该公司一要加大宣传力度，尤其是对今年三月份，在国家十一五重大科技成果展中，胡 锦 涛 总书记对芯硕公司的关注和刘延东国务委员对芯硕公司的高度评价，使人们进一步了解、认知、关注芯硕公司；二要抓住承担国家02专项“130-65纳米制版光刻机的研制与产业化”项目的契机，进一步壮大企业规模，为安徽乃至全国集成电路产业的发展提供高精尖端的设备支撑；三要发挥人才高地的优势，加强与高校、科研院所的联盟，成为产学研用的典型。同时，贺凌书记要求委相关处室，在“五大攻坚”工作过程中，要深入企业做好调研工作，掌握企业发展过程中出现的新情况、新问题，及时与有关部门进行沟通，为企业的发展做好服务工作。http://www.ahec.gov.cn/news_show.jsp?rowid=457554F3206341B2B27A7EB380E3916C

极大规模集成电路核心装备 该项目是在芯硕半导体成功开发并生产的150nm掩膜版制造设备的技术基础 上针对半导体技术节点130-65nm的制版光刻设备进行产品研制,并实现合肥芯硕半导体有限公司 制造专用设备研制与产业化 产业化。规划起止期限：2011年1月至2013年12月。项目达产后可年产目达产后可年产130-65 nm制版光刻设备15台，实现年产值5～8亿元。 http://cncc.bingj.com/cache.aspx?q=%e9%a1%b9%e7%9b%ae%e8%be%be%e4%ba%a7%e5%90%8e%e5%8f%af%e5%b9%b4%e4%ba%a7130-65nm%e5%88%b6%e7%89%88%e5%85%89%e5%88%bb%e8%ae%be%e5%a4%8715%e5%8f%b0%ef%bc%8c%e5%ae%9e%e7%8e%b0%e5%b9%b4%e4%ba%a7%e5%80%bc5%ef%bd%9e8%e4%ba%bf%e5%85%83%e3%80%82 &d=4562462614028451&mkt=zh-CN&setlang=zh-CN&w=9ed31edf,669c2597

项目任务：先进掩膜制造工艺与设备研制项目编号：2010ZX02103项目类别：产品开发与产业化项目目标：面向集成电路掩膜版的制造要求，开展130－65nm掩模制造工艺研究开发，具备高端掩模版规模制造能力，通过用户考核认证。开展制版关键设备研制，突破图形生成、腐蚀、清洗、检测和图形修补等设备关键技术，研制设备产品，掌握制造和集成工艺，取得自主知识产权；产品通过生产线考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力。组织实施方式：公开招标，择优支持，系统组织项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所，组织产学研用联盟联合承担项目。研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力，需要具备知识创新能力，具备产业化能力和经验。执行期限：2011－2013年资金集成要求：国资金集成要求：国拨：地方：企业＝1 : 1：1http://www.2ic.cn/html/88/t-419088.html

有一点不明白,90纳米工艺他到底用到掩膜没有?ATD3000M无掩膜直写光刻设备基于先进的第二代光刻直写技术,通过空间光调制器扫描技术实现直写光刻。该产品采用高功率半导体激光（λ：半导体激光（λ：248nm）光源和全自动对焦、对准技术，可应用于大规模IC 90nm工艺节点用掩膜版制作及0.35um工艺节点的晶圆加工。

合肥芯硕半导体项目获得国家重大专项支持时间:2011-03-28作者:3月25日，记者从省科技厅获悉，合肥芯硕半导体申报的《130-65nm掩膜版制造专用设备研制与产业化》项目，获国家“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项立项资助，资助金额7071万元。该项目旨在开展制版关键设备研制，突破图形生成、腐蚀、清洗、检测和图形修补设备等关键技术。　　芯硕半导体致力于芯片制造、掩膜版制造和印制电路板生产领域中的直写光刻和光学检测技术的研究、产品设计和开发，是一家提供直写光刻系统、直接成像系统和自动光学检测系统等产品和相关技术解决方案的高新技术企业。他们创新的成像技术、检测技术和工艺开发技术可以帮助芯片、掩膜版制造商和印制电路板生产商缩短产品开发周期、提高良品率。 2008年以来，公司始终在产品的生产、设计方面居于国内领先地位。　　国家科技重大专项是为了实现国家目标，通过核心技术突破和资源集成，在一定时限内完成的重大战略产品、关键共性技术和重大工程。芯硕半导体项目获得国家重大专项支持，对于推动我国集成电路制造产业的发展，提升我国集成电路制造装备、工艺及材料技术的自主创新能力具有重要意义

在考察了中航直升机和医药企业凯莱英公司后，温 家 宝在凯莱英公司的会议室与来自战略性新兴产业的几位企业负责人座谈。温   家 宝：你们谈谈你们的感想，就是新兴产业如何成为战略性产业？不是一个企业，而是如何把整个产业发展起来，我们遇到些什么困难？天津芯硕精密机械有限公司从事集成电路的高中端核心装备制造，许多产品打破了国外的垄断，公司技术人员中，有70%以上是硕士和博士。公司董事长刘钧提出了一些政策建议。刘钧:第一个，税收政策，现在增值税很厉害，17%，对新兴企业的财务流转有很大的困难。另外一个，就是国家的金融政策实际上还没有赶上国家的产业政策。温 家 宝：这是一个民营企业，从人员数量看又属于小微型企业，又是个创新企业，我觉得，我们的税收如果从结构性减税讲，首先应该面向这类企业。金融呢，金融贷款或社会融资，我觉得应该重点支持有发展的高端制造业。来自新型环保企业、新能源汽车、电子信息技术等行业的企业负责人也向温 总 理提出了意见和建议http://news.163.com/11/1026/07/7H9B84OA00014JB5.html

2013年后土共每年最少要上15条国产关键制造设备的65纳米到130纳米的超大规模集成电路生产线,恐怖啊

2013年后土共每年最少要上15条国产关键制造设备的65纳米到130纳米的超大规模集成电路生产线,恐怖啊

不是上海中微那种货吧

Cu_RR 发表于 2012-2-25 16:31
不是上海中微那种货吧
不知道,公司很低调,在他的网页只有一个公开用户,投资10个亿在天津详细消息很少,国家给长春光机所,国防科大做光刻机也只给了十亿,而他在合肥做光刻机2007-2010年国家累计投资2.4亿了

hswz 发表于 2012-2-25 09:41
2013年后土共每年最少要上15条国产关键制造设备的65纳米到130纳米的超大规模集成电路生产线,恐怖啊
65nm到130nm？这个指标是不是太低了？

壮东风 发表于 2012-2-25 18:20
65nm到130nm？这个指标是不是太低了？
军用足够；
自主很重要。

hswz 发表于 2012-2-25 09:41
2013年后土共每年最少要上15条国产关键制造设备的65纳米到130纳米的超大规模集成电路生产线,恐怖啊
看不出 有啥恐怖的来

人家一直都是无掩膜的，因为容易啊，这个光刻机不是我们通常意义上理解的那种东西，这个东西是直写式的，属于aligner的范畴，也不是加工晶圆的，而是加工掩膜本身的，虽然也很有意义，但可惜这根本就不是核心设备，光刻机，其实是个拢统的说法，我们一般说的光刻机指的其实是Lithography scanner或者是stepper，因为扫描和步进对加工晶圆是至关重要的一步，没有这个，谈不上什么大规模工业化生产


PS  这个新闻看看就可以了，千万别当真

项目任务：先进掩膜制造工艺与设备研制
项目达产后可年产目达产后可年产130-65 nm制版光刻设备15台



~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~


做MASK的，不是做IC的

hswz 发表于 2012-2-25 02:22
有一点不明白,90纳米工艺他到底用到掩膜没有?ATD3000M无掩膜直写光刻设备基于先进的第二代光刻直写技术,通过 ...

项目任务：先进掩膜制造工艺与设备研制
项目达产后可年产目达产后可年产130-65 nm制版光刻设备15台



~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~


做MASK的，不是做IC的

LPC2103 发表于 2012-2-25 18:57
人家一直都是无掩膜的，因为容易啊，这个光刻机不是我们通常意义上理解的那种东西，这个东西是直写式的，属 ...
坛友  精辟

壮东风 发表于 2012-2-25 18:20
65nm到130nm？这个指标是不是太低了？
够用了呀，很先进了

一个简单的问题，谁给钱？出来的东西又谁来买？芯片设计者敢对这样的生产线下单吗？
不用上新线，TG现有的生产线数量已经很多了，按SEMI协会的统计，和整个欧洲的数量差不多，把现有的做好，做精就已经功德无量了


PS   三星准备在北京新建22NM以上巨型晶圆厂

真正在国内搞光刻的是中科院成都光机所，长春光机所，还有一个项目集成单位，上海微电子装备公司，要出来的光刻应该是类似这样的，02专项的基准指标，目标机就是ASML的PAS 5500™/850D
传送门：http://www.asml.com/asml/show.do ... x=6677&rid=6687
数值孔径0.55-0.85，线宽90nm-110nm

02专项的光刻机在这里，这是真正的SCANNER$STEPPER
传送门：http://www.smee.com.cn，点600系列
数值孔径0.75,线宽小于90nm，ArF 193nm波长准分子激光光源

光刻机的难点在一下几个方面：
1.高数值孔径的CaF2镜头组，这个是光刻的核心
2.高套准精度的水平基座和激光测距仪，比数控机床更加精密，复杂和容易控制的的步进电机和杠丝
3.高可靠的工艺过程和设备管理软件，进年来日本佳能的光刻机日渐式微就是因为软件BUG太多，管理的工艺过程不合理导致的
4.优秀的光源，根据光源的不同，光刻机可以有ArF,F2,KrF,I-LINE(汞）,EUV,现在的ASML和尼康主流高配是ArF+浸末式达到45NM以下，CYMER公司的光源很强的


综上，光刻机综合了光学，机械，电机，计算机软件，光电，精细化工，材料等各种学科，和航空发动机并称为工业皇冠上的明珠不是没有道理的

hswz 发表于 2012-2-25 09:41
2013年后土共每年最少要上15条国产关键制造设备的65纳米到130纳米的超大规模集成电路生产线,恐怖啊

一个简单的问题，谁给钱？出来的东西又谁来买？芯片设计者敢对这样的生产线下单吗？
不用上新线，TG现有的生产线数量已经很多了，按SEMI协会的统计，和整个欧洲的数量差不多，把现有的做好，做精就已经功德无量了


PS   三星准备在北京新建22NM以上巨型晶圆厂

真正在国内搞光刻的是中科院成都光机所，长春光机所，还有一个项目集成单位，上海微电子装备公司，要出来的光刻应该是类似这样的，02专项的基准指标，目标机就是ASML的PAS 5500™/850D
传送门：http://www.asml.com/asml/show.do ... x=6677&rid=6687
数值孔径0.55-0.85，线宽90nm-110nm

02专项的光刻机在这里，这是真正的SCANNER$STEPPER
传送门：http://www.smee.com.cn，点600系列
数值孔径0.75,线宽小于90nm，ArF 193nm波长准分子激光光源

光刻机的难点在一下几个方面：
1.高数值孔径的CaF2镜头组，这个是光刻的核心
2.高套准精度的水平基座和激光测距仪，比数控机床更加精密，复杂和容易控制的的步进电机和杠丝
3.高可靠的工艺过程和设备管理软件，进年来日本佳能的光刻机日渐式微就是因为软件BUG太多，管理的工艺过程不合理导致的
4.优秀的光源，根据光源的不同，光刻机可以有ArF,F2,KrF,I-LINE(汞）,EUV,现在的ASML和尼康主流高配是ArF+浸末式达到45NM以下，CYMER公司的光源很强的


综上，光刻机综合了光学，机械，电机，计算机软件，光电，精细化工，材料等各种学科，和航空发动机并称为工业皇冠上的明珠不是没有道理的

Cu_RR 发表于 2012-2-25 16:31
不是上海中微那种货吧
上海中微不做光刻:D人家是做刻蚀的;P

再说了，上海中微的东西差吗？他的刻蚀机台很早就进三星和台积电了

LPC2103 发表于 2012-2-25 19:22
够用了呀，很先进了
我明白了,他是做90纳米掩膜的,但按网站资料可以不需掩膜刻350纳米晶圆IC,是不是可以这样理解,我把标题改一下

LPC2103 发表于 2012-2-25 19:25
PS   三星准备在北京新建22NM巨型晶圆厂 ...

是 20nm 的闪存芯片厂吧，
到底建哪里还没最后定呢。

按网站资料能否推断,当65纳米光刻掩膜设备投产时,也只能不需掩膜光刻220纳米左右晶圆IC,与国际最先进有掩腌光刻差距甚远,但是否与有掩膜同等纳米级光刻晶圆IC成本大大下降

LPC2103 发表于 2012-2-25 19:25
一个简单的问题，谁给钱？出来的东西又谁来买？芯片设计者敢对这样的生产线下单吗？
不用上新线，TG现 ...
上海微电子装备公司这个公司网上口碑很差,估计难成大气,目前国内做光刻的水平确实不怎么样,其他两家光学所也差不多

匿名用户 发表于 2012-2-25 20:20
是 20nm 的闪存芯片厂吧，
到底建哪里还没最后定呢。
基本上已经定下来了，不是做闪存的，是做LSI的，大家等着看新闻吧

hswz 发表于 2012-2-25 20:22
按网站资料能否推断,当65纳米光刻掩膜设备投产时,也只能不需掩膜光刻220纳米左右晶圆IC,与国际最先进有掩腌 ...

这看你的需求了，又不是啥电路都要用到90nm以下的，功率和射频模拟器件，GaAS半导体就不需要，而这些恰恰又正是对航天和军事最息息相关的半导体，比如卫星天线的射频单元，比如AESA的射频单元

LPC2103 发表于 2012-2-25 19:39
上海中微不做光刻人家是做刻蚀的

再说了，上海中微的东西差吗？他的刻蚀机台很早就进三星和台积电 ...
估计他想说的是做光刻机的上海微电子,而上海中微半导体是做蚀刻机

LPC2103 发表于 2012-2-25 19:39
上海中微不做光刻人家是做刻蚀的

再说了，上海中微的东西差吗？他的刻蚀机台很早就进三星和台积电 ...
中微半导体设备公司口碑不错,跟海外大公司官司打了无数次了,都赢了,实力应该还是可以的!
楼主的这个做光刻机的合肥芯硕应该也不错!

中微在泛林科技专利诉讼中第四次得胜时间:2012-01-06 15:44 点击: 57 次
半导体


      
   1月5日，中微半导体设备有限公司（AMEC）宣布，中微在由美国泛林科技在台湾针对中微关联公司提起的诉讼中再次取得胜利。

去年12月29日，台湾智慧财产法院（IP Court）作出判决，维持了由台湾经济部智慧财产局（TIPO）作出的不利于泛林科技的决定。台湾智慧财产法院在判决中支持了台湾经济部智慧财产局的立场，宣布泛林科技的专利号为126873的台湾专利（聚焦环装置专利）由于缺乏新颖性和创造性而无效，因而无法构成指控中微侵权的依据。

法庭的宣判标志着中微在泛林科技指控中微专利侵权的纠纷案中第四次取得了重大胜利，并且进一步证明了中微在全球范围内尊重知识产权的坚定承诺。

中微公司首席执行官尹志尧博士说道：“在泛林科技针对中微 Primo D-RIE? 产品的核心技术领域发起的专利侵权诉讼中，中微再一次有力地澄清了指控。尽管有泛林科技法律诉讼的干扰，但中微的业务仍然稳步发展。客户正在进一步认识到中微可单台独立操作的双台反应器刻蚀机设备独特的设计、稳定的性能和成本上的显著优势。我们的首要任务是，通过提供最佳的刻蚀设备，帮助客户达到日益增强的、更有挑战性的技术指标。”




中微在泛林科技专利诉讼中第四次得胜时间:2012-01-06 15:44 点击: 57 次
半导体


      
   1月5日，中微半导体设备有限公司（AMEC）宣布，中微在由美国泛林科技在台湾针对中微关联公司提起的诉讼中再次取得胜利。

去年12月29日，台湾智慧财产法院（IP Court）作出判决，维持了由台湾经济部智慧财产局（TIPO）作出的不利于泛林科技的决定。台湾智慧财产法院在判决中支持了台湾经济部智慧财产局的立场，宣布泛林科技的专利号为126873的台湾专利（聚焦环装置专利）由于缺乏新颖性和创造性而无效，因而无法构成指控中微侵权的依据。

法庭的宣判标志着中微在泛林科技指控中微专利侵权的纠纷案中第四次取得了重大胜利，并且进一步证明了中微在全球范围内尊重知识产权的坚定承诺。

中微公司首席执行官尹志尧博士说道：“在泛林科技针对中微 Primo D-RIE? 产品的核心技术领域发起的专利侵权诉讼中，中微再一次有力地澄清了指控。尽管有泛林科技法律诉讼的干扰，但中微的业务仍然稳步发展。客户正在进一步认识到中微可单台独立操作的双台反应器刻蚀机设备独特的设计、稳定的性能和成本上的显著优势。我们的首要任务是，通过提供最佳的刻蚀设备，帮助客户达到日益增强的、更有挑战性的技术指标。”

LPC2103 发表于 2012-2-25 19:25
一个简单的问题，谁给钱？出来的东西又谁来买？芯片设计者敢对这样的生产线下单吗？
不用上新线，TG现 ...
不错，90nm和优于90nm的光刻机出来了！

LPC2103 发表于 2012-2-25 19:00
项目任务：先进掩膜制造工艺与设备研制
项目达产后可年产目达产后可年产130-65 nm制版光刻设备15台
原来如此，看来还需努力。

不是上海中微那种货吧
中微半导体好像没有光刻机。

LPC2103 发表于 2012-2-25 19:22
够用了呀，很先进了
但上面说是2014年。

一个简单的问题，谁给钱？出来的东西又谁来买？芯片设计者敢对这样的生产线下单吗？
不用上新线，TG现 ...
谢谢，授业解惑啊！

LPC2103 发表于 2012-2-25 19:25
一个简单的问题，谁给钱？出来的东西又谁来买？芯片设计者敢对这样的生产线下单吗？
不用上新线，TG现 ...
那这个做出来之后，以后中国的芯片业是否将不再会受制与人呢？

LPC2103 发表于 2012-2-25 19:25
一个简单的问题，谁给钱？出来的东西又谁来买？芯片设计者敢对这样的生产线下单吗？
不用上新线，TG现 ...
22nm? 不可能吧，韩国政府可是早就重申不许最前进制程转移中国。

RGR101 发表于 2012-2-26 01:02
那这个做出来之后，以后中国的芯片业是否将不再会受制与人呢？
不行,他是前端晶圆IC制掩膜板,不是做前端晶圆IC所用的光刻机的,前端IC光刻机是IC生产前后端工艺最复杂最高级的光刻机,后端还有技术含量较低的封装光刻设备,不过他的激光直写光刻还可以这样用,不用来制作掩膜板,直接光刻晶圆制造IC,但就由90纳米变成350纳米了。虽然变350纳米,但由于省去了昂贵的掩膜,大大降低了成本,在很多不要求最高集成度的IC生产线可以用的,又因为不仅仅在Si上可以直写晶圆IC,还可以在蓝宝石,碳化硅等半导体直接光刻IC,这些IC因为可以耐高温高压,耐辐射,耐大功率,在军工,大功率器件上都有广泛的应用,并且随着技术进步,直写光刻IC的集成度会不断上升的,我希望短期内直写光刻制造IC突破130纳米大关