超级军网TD芯片争霸
来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/04/23 21:45:01
经过一段时间的蓄势，TD终于开始要开花结果了，近几个月销量开始迅猛上升，以致卖到芯片缺货，需要追着台积电下单。据说明年一月份迎来小高峰销量可能达到今年全年总额。又传中移动明年的规划目标是要发展3000万TD用户。TD芯片争霸的大戏明年要开演了。据说今年的出货，T3G占50%左右，联发科＋联芯占40%，展讯通过无线固化也斩获不少。不过今年只是热身。
展讯 GSM上能跟联发科掰掰手腕的。比较有希望做大的公司。
联芯 大唐分出来的。有点像高通。目前主要是给联发科提供协议栈。据说在开发自己的芯片。
重邮 实力相对弱。
T3G 原来大唐占有股份，现在是ST-Ericsson（意法半导体和爱立信合资）全资拥有，后台硬。
高通 超级大鄂。据传通过收购傲世通，明年推出TD芯片。
联发科 通过山寨几年时间成为大鳄之一。通过收购ADI手机芯片部门（原来跟大唐合作）进入TD市场。因为WCDMA授权的限制，联发科在3G要搞山寨的话，只能寄希望于TD了。
晨星Mstar 通过收购杰脉通信进入TD市场。凯明倒闭后，原高管建立两家公司苏州傲世通和上海杰脉通信。
Marvell 华人创办的美国半导体公司，收购了Intel的XScale，实力雄厚。已经宣布推出TD单芯片。
经过一段时间的蓄势，TD终于开始要开花结果了，近几个月销量开始迅猛上升，以致卖到芯片缺货，需要追着台积电下单。据说明年一月份迎来小高峰销量可能达到今年全年总额。又传中移动明年的规划目标是要发展3000万TD用户。TD芯片争霸的大戏明年要开演了。据说今年的出货，T3G占50%左右，联发科＋联芯占40%，展讯通过无线固化也斩获不少。不过今年只是热身。
展讯 GSM上能跟联发科掰掰手腕的。比较有希望做大的公司。
联芯 大唐分出来的。有点像高通。目前主要是给联发科提供协议栈。据说在开发自己的芯片。
重邮 实力相对弱。
T3G 原来大唐占有股份，现在是ST-Ericsson（意法半导体和爱立信合资）全资拥有，后台硬。
高通 超级大鄂。据传通过收购傲世通，明年推出TD芯片。
联发科 通过山寨几年时间成为大鳄之一。通过收购ADI手机芯片部门（原来跟大唐合作）进入TD市场。因为WCDMA授权的限制，联发科在3G要搞山寨的话，只能寄希望于TD了。
晨星Mstar 通过收购杰脉通信进入TD市场。凯明倒闭后，原高管建立两家公司苏州傲世通和上海杰脉通信。
Marvell 华人创办的美国半导体公司，收购了Intel的XScale，实力雄厚。已经宣布推出TD单芯片。
听说海思也有TD芯片
转点手机介绍http://blog.csdn.net/fmddlmyy/archive/2008/02/03/2080637.aspx
1 手机的硬件实现方式
1.1 三种硬件方案
手机的硬件实现方式主要有3种：
* 只用基带芯片，通常称作feature phone。
* 基带芯片加协处理器（CP，通常是多媒体加速器）。这类产品以MTK方案为典型代表，MTK全系列的产品基本上都属于这样的方案，展讯等其他公司也在推类似的产品。这是增强了多媒体功能的feature phone。
* 基带芯片+应用处理器（AP），也就是通常说的智能手机（smart phone）。
有的方案将应用处理器和基带处理器做到一颗芯片里面，例如高通的MSM7200A。它有一个ARM11核（应用处理器）和一个ARM9核（基带处理器），两者通过共享内存通信。当然，智能手机也可以使用增强影音处理能力的协处理器。
1.2 智能手机
在智能手机中，手机功能的实现以应用处理器（AP）为主，基带芯片提供通信功能。可以把AP看作计算机，把基带芯片看作AP的无线modem。这个无线modem通过AT接口（相当于计算机和调制解调器之间的接口，但各厂家都有扩展命令）提供通话、短消息、上网、UIM卡等功能。
2 AP软件概述
2.1 什么是AP软件
本文提到的“AP软件”是指应用处理器（AP）上所运行软件的总和，本文也将其称作手机软件或智能手机软件。如果把手机看作一台电脑，手机软件就相当于电脑上的操作系统与所有常用软件的集合。
3 再说智能手机
智能手机和Feature Phone究竟有什么区别？其实，Feature Phone可以实现智能手机的大多数功能。两者最本质的区别就是不同的出发点。Feature Phone是在不断扩充应用功能的无线通信终端（行业术语叫移动台），而智能手机是增加了无线通信功能的手持式电脑。
Feature Phone的软件基本上都运行在CPU的特权模式，在PC程序员看来，Feature Phone的软件就是一个做了UI的宏内核。而智能手机的软件体系基本上照搬了PC的软件体系，将内核、驱动（可以编入内核，也可以独立）和应用分开
1 手机的硬件实现方式
1.1 三种硬件方案
手机的硬件实现方式主要有3种：
* 只用基带芯片，通常称作feature phone。
* 基带芯片加协处理器（CP，通常是多媒体加速器）。这类产品以MTK方案为典型代表，MTK全系列的产品基本上都属于这样的方案，展讯等其他公司也在推类似的产品。这是增强了多媒体功能的feature phone。
* 基带芯片+应用处理器（AP），也就是通常说的智能手机（smart phone）。
有的方案将应用处理器和基带处理器做到一颗芯片里面，例如高通的MSM7200A。它有一个ARM11核（应用处理器）和一个ARM9核（基带处理器），两者通过共享内存通信。当然，智能手机也可以使用增强影音处理能力的协处理器。
1.2 智能手机
在智能手机中，手机功能的实现以应用处理器（AP）为主，基带芯片提供通信功能。可以把AP看作计算机，把基带芯片看作AP的无线modem。这个无线modem通过AT接口（相当于计算机和调制解调器之间的接口，但各厂家都有扩展命令）提供通话、短消息、上网、UIM卡等功能。
2 AP软件概述
2.1 什么是AP软件
本文提到的“AP软件”是指应用处理器（AP）上所运行软件的总和，本文也将其称作手机软件或智能手机软件。如果把手机看作一台电脑，手机软件就相当于电脑上的操作系统与所有常用软件的集合。
3 再说智能手机
智能手机和Feature Phone究竟有什么区别？其实，Feature Phone可以实现智能手机的大多数功能。两者最本质的区别就是不同的出发点。Feature Phone是在不断扩充应用功能的无线通信终端（行业术语叫移动台），而智能手机是增加了无线通信功能的手持式电脑。
Feature Phone的软件基本上都运行在CPU的特权模式，在PC程序员看来，Feature Phone的软件就是一个做了UI的宏内核。而智能手机的软件体系基本上照搬了PC的软件体系，将内核、驱动（可以编入内核，也可以独立）和应用分开
海思K3算是提供应用处理器（AP）加完整的智能手机解决方案。操作系统是WM，没有购买授权。据说因为微软严打，影响了山寨厂使用该方案。
瑞芯微也要做AP。而且是一上来直接是Android操作系统的。
移动也邀请可威盛做TD。什么时候有产品还没消息。
瑞芯微也要做AP。而且是一上来直接是Android操作系统的。
移动也邀请可威盛做TD。什么时候有产品还没消息。
海思K3平台参考设计之应用功能模块介绍篇
http://www.mobileuncle.com/thread-1487-1-1.html
1.AP 模块
AP（Application Processor）模块是指以Hi3611 为核心的处理器模块。Hi3611 内部集成应用处理器模块（AP）和电源管理模块（PMU）。AP 模块搭配存储单元（NAND+DDR）以及LCD（Liquid Crystal Display）、cmera、Bluetooth、WiFi、GPS（Global Position System）等外设模块，实现丰富的多媒体和短距离无线业务。PMU 一方面为整个系统的各个模块单元提供供电，另一方面提供Audio Codec、USB PHY、HKADC、Clock 等功能。
2.存储器模块
1 应用子系统的存储器单元主要提供程序存储和运行空间，以及资料数据的存储空间，这些功能由SDRAM（Synchronous Dynamic Random Access Memory）和NAND Flash实现。
参考设计选取的存储器件型号是：Micron 公司的MT29C2G24MAKJAJC-75。这款芯片是16bit 位宽NAND Flash（2Gbit）+16bit 位宽Mobile DDR SDRAM（1Gbit）的MCP芯片，单电压（1.8V）供电，BGA 封装。其中Mobile DDR（Double Data Rate）支持局部自刷新、温度补偿和DPD（Deep Power Down）等省电模式。
在 Hi4731 中，MT29C2G24MAKJAJC-75 的DDR SDRAM 最高工作频率可以达到120MHz。
3. LCD 显示模块
LCM（LCD Module）为该产品多媒体应用的重要外设之一，是手机主要的人机界面，用于显示操作界面和其他各种图象。Hi4731 参考设计的LCD 模组兼容Wistron 公司的T28QT7410、友达光电的H283VL01 V0、TPO 的TD028TTEC1。
其中，T28QT7410 是一款2.8˝ QVGA（240%320）LCD 模组，而H283VL01 V0 和TD028TTEC1 是2.8˝ VGA（480%640）LCD 模组，均支持触摸屏功能，色彩深度均为18bit。数据接口为18bit RGB 接口，寄存器配置通过SPI（Serial Peripheral Interface）接口实现，其片选为Hi3611 的SPI2_CS2。
LCD 背光是由4 个LED（Light Emitting Diode）串联组成。
该 LCD 模组集成4 线电阻式触摸屏，由Hi3611 内部集成的触摸屏控制器实现检测功能。
4 Camera 模块
摄像头位于整机的背面，2Mega 像素，摄像头采用三星公司的Sensor 5K4BAFX。
5. 蓝牙和FM 模块
Bluetooth&FM 模块可实现蓝牙通信及FM 接收功能。蓝牙使用UART2 接口同Hi3611进行数据通信，通过PCM（Pulse Code Modulation）总线建立语音上下行连接，Hi3611通过I2C2 总线实现对芯片内部FM 模块的配置。
本模块采用 CSR 公司的射频和基带单芯片蓝牙、FM 解决方案芯片，型号为BC51E130A。BC51E130A 芯片内部集成了蓝牙基带和射频系统及带立体声音频输出驱动级的FM 接收器。BC51E130A 芯片封装为VFBGA，大小为6mm%6mm%1mm。
蓝牙模块遵循蓝牙 V2.0+EDR（Enhanced Data Rate）语音和数据传输规范，FM 支持接收频段范围为76MHz～108MHz 的广播。
6. WiFi 模块
WiFi 模块遵循IEEE 802.11b/g 标准，可实现数据的无线短距离接收和发射，且本模块还能够实现同蓝牙的共存，可与蓝牙模块共用2.4G 公共频段。WiFi 通过SDIO 模块和Hi3611 进行数据通信。
WiFi 模块采用海华公司的WiFi 模组，型号为AW-GH320。此模组内部集成了Marvell公司的WLAN SoC（System On Chip）芯片88W8686，以及射频Balun、PA（PowerAmplifier）、SPDT（Single Pole, Double Throw switch）和BPF（Band Pass Filter）。其内部框图如图2-7 所示。WiFi 模块封装为LGA（Land Grid Array），大小为9.6mm%9.6mm%1.3mm，无铅。
GPS 模块
K3 系统中GPS 单元功能由SiRF 公司的GSC3LT 完成，配合系统完成GPS 定位功能。
GSC3LT 配合外围辅助电路形成完整的GPS 硬件解决方案。其中TCXO（晶振时钟）为GSC3LT 提供高精度/高稳定度的参考时钟，TCXO 的电源由GSC3LT 提供，可以通过软件关闭和打开。GPS 单元的射频前端由SAW Filter（Surface Acoustic Wave Filter）和相关的匹配电路构成，主要完成GPS 信号的接收和滤波。
由于 GSC3LT 内嵌4 个LDO（Low Dropout Regulator），且有自己的电源管理单元，所以其电源供给方案相对简单，可以通过电池输出端VBAT 直接供应。在软件的控制下，系统可以关闭VBAT 或者部分LDO，使GSC3LT 工作在低功耗模式（Hibernatemode）。
GSC3LT 与主控接口对接（通信与控制接口/睡眠时钟等），可以实现GSC3LT 的数据上报和状态指示，以及Hi3611 对GSC3LT 的控制。
对于 GSC3LT 这款芯片，其主要支持特性和性能如下
·内嵌专用的 DSP Core 和ARM7TDMI Core，能够自主完成算法和数据处理，输出位置数据（NMEA 报文）给主控芯片。
内嵌 ROM/RAM，为DSP/ARM 提供运行空间。
·具有电源管理单元，可以使芯片在不同功耗模式下进行切换。
·内置 4 个LDO，简化电源供给，芯片可以通过电池直接供电。
·主控接口可选为 UART/SPI。
·射频/数字合封芯片。
·接收频段：L1（1575.42MHz）。
·接受灵敏度：标称-159dBm，实际性能与具体电路设计相关。
8. 其他模块
1) 键盘
参考设计支持触摸屏输入，故其主键盘仅为5*4 键盘，包括：五向键、通话键、挂机键、菜单键、确认键、左软键和右软键。
2)马达
参考设计中马达的正极连接至电池电源（串联限流电阻），负极连接至Hi3611 的DR2引脚。从而实现震动马达功能。
LED 指示灯
参考设计中采用Hi3611 的DR3、DR4 和DR5 控制三色指示灯的开关。三色灯点亮的时间占空比可软件配置。
http://www.mobileuncle.com/thread-1487-1-1.html
1.AP 模块
AP（Application Processor）模块是指以Hi3611 为核心的处理器模块。Hi3611 内部集成应用处理器模块（AP）和电源管理模块（PMU）。AP 模块搭配存储单元（NAND+DDR）以及LCD（Liquid Crystal Display）、cmera、Bluetooth、WiFi、GPS（Global Position System）等外设模块，实现丰富的多媒体和短距离无线业务。PMU 一方面为整个系统的各个模块单元提供供电，另一方面提供Audio Codec、USB PHY、HKADC、Clock 等功能。
2.存储器模块
1 应用子系统的存储器单元主要提供程序存储和运行空间，以及资料数据的存储空间，这些功能由SDRAM（Synchronous Dynamic Random Access Memory）和NAND Flash实现。
参考设计选取的存储器件型号是：Micron 公司的MT29C2G24MAKJAJC-75。这款芯片是16bit 位宽NAND Flash（2Gbit）+16bit 位宽Mobile DDR SDRAM（1Gbit）的MCP芯片，单电压（1.8V）供电，BGA 封装。其中Mobile DDR（Double Data Rate）支持局部自刷新、温度补偿和DPD（Deep Power Down）等省电模式。
在 Hi4731 中，MT29C2G24MAKJAJC-75 的DDR SDRAM 最高工作频率可以达到120MHz。
3. LCD 显示模块
LCM（LCD Module）为该产品多媒体应用的重要外设之一，是手机主要的人机界面，用于显示操作界面和其他各种图象。Hi4731 参考设计的LCD 模组兼容Wistron 公司的T28QT7410、友达光电的H283VL01 V0、TPO 的TD028TTEC1。
其中，T28QT7410 是一款2.8˝ QVGA（240%320）LCD 模组，而H283VL01 V0 和TD028TTEC1 是2.8˝ VGA（480%640）LCD 模组，均支持触摸屏功能，色彩深度均为18bit。数据接口为18bit RGB 接口，寄存器配置通过SPI（Serial Peripheral Interface）接口实现，其片选为Hi3611 的SPI2_CS2。
LCD 背光是由4 个LED（Light Emitting Diode）串联组成。
该 LCD 模组集成4 线电阻式触摸屏，由Hi3611 内部集成的触摸屏控制器实现检测功能。
4 Camera 模块
摄像头位于整机的背面，2Mega 像素，摄像头采用三星公司的Sensor 5K4BAFX。
5. 蓝牙和FM 模块
Bluetooth&FM 模块可实现蓝牙通信及FM 接收功能。蓝牙使用UART2 接口同Hi3611进行数据通信，通过PCM（Pulse Code Modulation）总线建立语音上下行连接，Hi3611通过I2C2 总线实现对芯片内部FM 模块的配置。
本模块采用 CSR 公司的射频和基带单芯片蓝牙、FM 解决方案芯片，型号为BC51E130A。BC51E130A 芯片内部集成了蓝牙基带和射频系统及带立体声音频输出驱动级的FM 接收器。BC51E130A 芯片封装为VFBGA，大小为6mm%6mm%1mm。
蓝牙模块遵循蓝牙 V2.0+EDR（Enhanced Data Rate）语音和数据传输规范，FM 支持接收频段范围为76MHz～108MHz 的广播。
6. WiFi 模块
WiFi 模块遵循IEEE 802.11b/g 标准，可实现数据的无线短距离接收和发射，且本模块还能够实现同蓝牙的共存，可与蓝牙模块共用2.4G 公共频段。WiFi 通过SDIO 模块和Hi3611 进行数据通信。
WiFi 模块采用海华公司的WiFi 模组，型号为AW-GH320。此模组内部集成了Marvell公司的WLAN SoC（System On Chip）芯片88W8686，以及射频Balun、PA（PowerAmplifier）、SPDT（Single Pole, Double Throw switch）和BPF（Band Pass Filter）。其内部框图如图2-7 所示。WiFi 模块封装为LGA（Land Grid Array），大小为9.6mm%9.6mm%1.3mm，无铅。
GPS 模块
K3 系统中GPS 单元功能由SiRF 公司的GSC3LT 完成，配合系统完成GPS 定位功能。
GSC3LT 配合外围辅助电路形成完整的GPS 硬件解决方案。其中TCXO（晶振时钟）为GSC3LT 提供高精度/高稳定度的参考时钟，TCXO 的电源由GSC3LT 提供，可以通过软件关闭和打开。GPS 单元的射频前端由SAW Filter（Surface Acoustic Wave Filter）和相关的匹配电路构成，主要完成GPS 信号的接收和滤波。
由于 GSC3LT 内嵌4 个LDO（Low Dropout Regulator），且有自己的电源管理单元，所以其电源供给方案相对简单，可以通过电池输出端VBAT 直接供应。在软件的控制下，系统可以关闭VBAT 或者部分LDO，使GSC3LT 工作在低功耗模式（Hibernatemode）。
GSC3LT 与主控接口对接（通信与控制接口/睡眠时钟等），可以实现GSC3LT 的数据上报和状态指示，以及Hi3611 对GSC3LT 的控制。
对于 GSC3LT 这款芯片，其主要支持特性和性能如下
·内嵌专用的 DSP Core 和ARM7TDMI Core，能够自主完成算法和数据处理，输出位置数据（NMEA 报文）给主控芯片。
内嵌 ROM/RAM，为DSP/ARM 提供运行空间。
·具有电源管理单元，可以使芯片在不同功耗模式下进行切换。
·内置 4 个LDO，简化电源供给，芯片可以通过电池直接供电。
·主控接口可选为 UART/SPI。
·射频/数字合封芯片。
·接收频段：L1（1575.42MHz）。
·接受灵敏度：标称-159dBm，实际性能与具体电路设计相关。
8. 其他模块
1) 键盘
参考设计支持触摸屏输入，故其主键盘仅为5*4 键盘，包括：五向键、通话键、挂机键、菜单键、确认键、左软键和右软键。
2)马达
参考设计中马达的正极连接至电池电源（串联限流电阻），负极连接至Hi3611 的DR2引脚。从而实现震动马达功能。
LED 指示灯
参考设计中采用Hi3611 的DR3、DR4 和DR5 控制三色指示灯的开关。三色灯点亮的时间占空比可软件配置。
又看到有人说Marvell 的华人血缘:L
人家是美国人！是美国人！华人不是中国人！李光耀还是华人呢！
人家是美国人！是美国人！华人不是中国人！李光耀还是华人呢！
我只是列TD芯片厂商一点介绍。没有要探讨谁是不是华人。你这么看重，我搜了一下据说戴是复旦附中毕业，她哥哥是上海交大毕业。既是美国人也是华人。总不能说人家是以色列裔美国人。
对这个不甚了解 但是芯片级的 貌似国内是弱势
海思K3算是提供应用处理器（AP）加完整的智能手机解决方案。操作系统是WM，没有购买授权。据说因为微软严打，影响了山寨厂使用该方案。
瑞芯微也要做AP。而且是一上来直接是Android操作系统的。
移动也邀请可威盛做TD。什么时候有产品还没消息。
海思也在做android操作系统的芯片了。另外貌似海思在智能手机芯片方面要和展讯合作，不过是在GSM方面。
基带芯片才是关键，AP随便找个嵌入式CPU就可以了
么花头的，3000万户，3000W可芯片，baseband的话，65nm投产，一片12" wafer 3000颗芯片不在话下，也就是1W片12" wafer, 台积 12"产能一个月14W片，不够人家塞牙的。
liaoduan 发表于 2009-11-30 21:37 
65nm一片最多1500颗...
现在晶体管密度是原来越高了
但是数量长得更快
尤其是SRAM的面积
这个根本就是直线上升
65nm一片最多1500颗...
现在晶体管密度是原来越高了
但是数量长得更快
尤其是SRAM的面积
这个根本就是直线上升
liaoduan 发表于 2009-11-30 21:37
突然想起那时候HH和Grace接下身份证芯片是传出的消息...
那个一片8寸都可以装上数万颗...
突然想起那时候HH和Grace接下身份证芯片是传出的消息...
那个一片8寸都可以装上数万颗...
看起来海思的方案是不支持全键盘的？
回复 11# liaoduan
实际上现在台积电产能不足，正在抓紧扩建新生产线。
穷人才会装富啊。资本家会闲赚太多吗，只会恨暴利不够高。
实际上现在台积电产能不足，正在抓紧扩建新生产线。
穷人才会装富啊。资本家会闲赚太多吗，只会恨暴利不够高。
TD就是垃圾。
中移动恨死了，又不能不要。
中移动恨死了，又不能不要。
回复 16# greatmatch
是你恨死了吧。没料只会发些空无一物的垃圾话，你恨也白恨啊。
是你恨死了吧。没料只会发些空无一物的垃圾话，你恨也白恨啊。
chinatemplar 发表于 2009-11-30 21:45
这个得看你是什么咚咚了，纯baseband的话，65nm一片远远超过3千颗.Application process+baseband+Image processer+DSP SOC的话，也得看你搞什么，像MTK的，俺们用110nm给他搞每片都超过3000颗， SRAM容量小，ARM核心搞不好还是ARM7或者ARM8. 如果你用ContaxA8核心在加上baseband再加DSP再加个powerVR,L1/L2 cache搞大点，45nm也搞不搞3000颗。但是如果用MTK为参照，用65nm的话,超过3000颗一片wafer绝对没问题的。
这个得看你是什么咚咚了，纯baseband的话，65nm一片远远超过3千颗.Application process+baseband+Image processer+DSP SOC的话，也得看你搞什么，像MTK的，俺们用110nm给他搞每片都超过3000颗， SRAM容量小，ARM核心搞不好还是ARM7或者ARM8. 如果你用ContaxA8核心在加上baseband再加DSP再加个powerVR,L1/L2 cache搞大点，45nm也搞不搞3000颗。但是如果用MTK为参照，用65nm的话,超过3000颗一片wafer绝对没问题的。
威武! 这一脚总算插进去了. 再努把力,把这个解决方案卖出去.
最近销量猛增得益于TD无线座机。。。。
:D无线座机确实很不错！呵呵！TD还是演进太慢啊！要是现在就演进到HSPA+多high啊！
潇声客 发表于 2009-11-30 23:20
跟二百五较真没用，有点大脑的人都知道，技术不是决定因素
跟二百五较真没用，有点大脑的人都知道，技术不是决定因素
TD很多设计思想被4G采纳，说他空无一物还真是冤枉了人家。设计理念上的先进，而实际项目工程
推进的缓慢，研究人员的减少，也是TD地位一降再降的主因。
推进的缓慢，研究人员的减少，也是TD地位一降再降的主因。
移动主要是被地面宽带不足拖死的。还不发展地面带宽会死的好难看的。再快的无线方案也要地面接入，移动地面宽带不足啊。还指望租电信的啊。
潇声客 发表于 2009-11-30 23:20
好像还真是那么回事[:a1:]
好像还真是那么回事[:a1:]