超级军网中国芯片技术跟世界先进水平的差距有多大？
来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/04/24 17:24:21
光刻机，光刻胶等等技术中国近年来据说有所进步。而又看到这段新闻：
就芯片的整个研发制造流程，我们现在技术水准如何？光刻机，光刻胶等等技术中国近年来据说有所进步。而又看到这段新闻：
就芯片的整个研发制造流程，我们现在技术水准如何？
2009年的北京通信展上，华为正式发布了其可商用的端到端100G解决方案，这也使其成为全球首个宣布推出成熟的100G解决方案的设备厂商。而此时，40G才开始规模商用，100G标准完全冻结尚待时日。是什么让华为能够抢占100G先机?近日，华为网络产品线多位高层接受了《通信产业报》(网)的采访，还原了华为100G之路。
实现超越的“太阳”芯
“华为发布的100G端到端解决方案，最核心的是两种单板，一个是集群路由器的100G单板，一个是波分系统的100G接口板，支撑这两块单板的则是芯片和光电技术。” 华为网络产品线副总裁李剑这样描绘华为100G研发的关键环节。
就芯片而言，支撑100G的是被华为命名为“太阳”的Solar2.0。这块65纳米制程、45*45封装的套片中布满4.5亿个晶体管，在业界也属于最复杂的、规模最大芯片之一。而为了研发出这块芯片，华为从2005年开始，聘请了20多名业界顶级专家，其中很多来自Sun、AMD、MIPS 等国际芯片巨头。
采访中，记者见到了Solar 2.0项目负责人、华为美国研究所专家Bill Lynch，Bill曾是Sun SPARC IV项目架构负责人、Procket(曾被认为最有可能成为核心路由器市场后起之秀，后被思科收购)CTO及网络架构奠基人，在思科领导了40G NP的研发，并参与100G NP研发。Bill表示，之所以能够在100G芯片领域取得进展，是因为整个设计团队召集的业界顶级专家加起来具有数百年网络设计经验，而华为从 Solar1.0开始的11年设计历程、300名全球支持工程师，都为Solar2.0做出了贡献。
就芯片的整个研发制造流程，我们现在技术水准如何？光刻机，光刻胶等等技术中国近年来据说有所进步。而又看到这段新闻：
2009年的北京通信展上，华为正式发布了其可商用的端到端100G解决方案，这也使其成为全球首个宣布推出成熟的100G解决方案的设备厂商。而此时，40G才开始规模商用，100G标准完全冻结尚待时日。是什么让华为能够抢占100G先机?近日，华为网络产品线多位高层接受了《通信产业报》(网)的采访，还原了华为100G之路。
实现超越的“太阳”芯
“华为发布的100G端到端解决方案，最核心的是两种单板，一个是集群路由器的100G单板，一个是波分系统的100G接口板，支撑这两块单板的则是芯片和光电技术。” 华为网络产品线副总裁李剑这样描绘华为100G研发的关键环节。
就芯片而言，支撑100G的是被华为命名为“太阳”的Solar2.0。这块65纳米制程、45*45封装的套片中布满4.5亿个晶体管，在业界也属于最复杂的、规模最大芯片之一。而为了研发出这块芯片，华为从2005年开始，聘请了20多名业界顶级专家，其中很多来自Sun、AMD、MIPS 等国际芯片巨头。
采访中，记者见到了Solar 2.0项目负责人、华为美国研究所专家Bill Lynch，Bill曾是Sun SPARC IV项目架构负责人、Procket(曾被认为最有可能成为核心路由器市场后起之秀，后被思科收购)CTO及网络架构奠基人，在思科领导了40G NP的研发，并参与100G NP研发。Bill表示，之所以能够在100G芯片领域取得进展，是因为整个设计团队召集的业界顶级专家加起来具有数百年网络设计经验，而华为从 Solar1.0开始的11年设计历程、300名全球支持工程师，都为Solar2.0做出了贡献。
就芯片的整个研发制造流程，我们现在技术水准如何？
发展势头还是不错哦的。
差距应该还很大吧
差距应该还很大吧
万能的CDers没有人继续提供进一步信息吗？
梦想去飞翔 发表于 2009-11-6 10:42 
二炮版有牛人
二炮版有牛人
问题是还比不上台湾
芯片技术。。。这个圈子画的有点大
总的来说，差距比十年前有显著缩小，但仍然很大。
总的来说，差距比十年前有显著缩小，但仍然很大。
去年加盟，今年就出这么大的成果，换了是你你相信么？
明显是和中兴推出200T交换容量路由集群这样的信息飚上了。:D:D
不过，ASIC和NP我们距离世界之巅其实不远，比如包处理引擎，虽然不能抢前，至少跟着潮流。
Fabric套片 TM芯片，路由查找芯片，以及这方面的专用OS,差距就不是一点两点了。
明显是和中兴推出200T交换容量路由集群这样的信息飚上了。:D:D
不过，ASIC和NP我们距离世界之巅其实不远，比如包处理引擎，虽然不能抢前，至少跟着潮流。
Fabric套片 TM芯片，路由查找芯片，以及这方面的专用OS,差距就不是一点两点了。
楼上的太专业了，能不能就这些专业问题详细的讲解下？
简单点说，这是在研芯片，没个几年出不来，现在出来是因为Z和H对上眼，互相嘴仗，最后被夸大了。
芯片方面，理论处理容量和速度，我们不差，差的是灵活处理和协同处理。
芯片方面，理论处理容量和速度，我们不差，差的是灵活处理和协同处理。
可惜的是，我看到饿资料不是说中国在芯片技术方面商业化没有前途吗？不商业化没有前途呀。
不过，ASIC和NP我们距离世界之巅其实不远
===========
我们的射频电路从理论上就和国外差距很大，
当然你要是指看论文数量，我们确实也是世界第二了
不过嘛差的地方实在太多。
在半导体物理方面我们差距怕是更大。设计能力
再强有什么用，工厂实现不了。 我们现在连个
自己的仿真软件都不会做，实验设备全部进口
最多是跟着外国人做。 别人搞了个什么我们
跟进而已。 如果你觉得这个也叫做差距不大
我实在没话了
瑞士，荷兰，台湾，日本，法国，德国，新加坡
都比我们强。 英国和新加坡可能和我们差不多
一句话了，其实我们也就是市场大，人口多
国家有钱砸，有点什么都敢搞的意思。至于
技术嘛也说不上。
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我们的射频电路从理论上就和国外差距很大，
当然你要是指看论文数量，我们确实也是世界第二了
不过嘛差的地方实在太多。
在半导体物理方面我们差距怕是更大。设计能力
再强有什么用，工厂实现不了。 我们现在连个
自己的仿真软件都不会做，实验设备全部进口
最多是跟着外国人做。 别人搞了个什么我们
跟进而已。 如果你觉得这个也叫做差距不大
我实在没话了
瑞士，荷兰，台湾，日本，法国，德国，新加坡
都比我们强。 英国和新加坡可能和我们差不多
一句话了，其实我们也就是市场大，人口多
国家有钱砸，有点什么都敢搞的意思。至于
技术嘛也说不上。
有钱砸，市场大，其实就是发展前景呀。
eeyylx 发表于 2009-11-7 06:19
学习了
学习了
这个话题很重要，需要大家伙来科普呀。
会有一大堆HKC给你讲我们多NB，
实际情况是，台湾日本，韩国都比我们NB
欧洲小国更NB
实际情况是，台湾日本，韩国都比我们NB
欧洲小国更NB
eeyylx 发表于 2009-11-29 22:06
你就说说人家NB在哪里呀。
你就说说人家NB在哪里呀。
;P:D不抱希望就是最大的希望！呵呵！
世界主要的芯片设计生产基地就这么几个地方：美国，日本，韩国，台湾，中国，欧洲。剩下的集中在“其他”这个选项里面，足以说明中国的地位了。
哪位专业人士给分析一下？对这行确实一无所知。
会有一大堆HKC给你讲我们多NB，
实际情况是，台湾日本，韩国都比我们NB
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
怎么上次把LNA当PA使，这次又想来打那边脸了。
实际情况是，台湾日本，韩国都比我们NB
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怎么上次把LNA当PA使，这次又想来打那边脸了。
呼唤科普人士！
我的2位同寝安徽同学每天随地吐痰不下5次，每天在我这个英语牛人面前随口说“fuck,”"shit"不下10次。
难道我哪里得罪他们了？
难道我哪里得罪他们了？
noboshi123 发表于 2009-11-30 11:50
这，这，这是怎么回事？
这，这，这是怎么回事？
http://www.tianya.cn/publicforum/content/worldlook/1/240166.shtml
这个帖子里面有一些人是做芯片的
帖子质量还不错，阴阳怪气的人少
具体情况俺是外行不了解，就推荐一下
这个帖子里面有一些人是做芯片的
帖子质量还不错，阴阳怪气的人少
具体情况俺是外行不了解，就推荐一下
现在是HKC的天下
去二炮版面啊，爆料多得很。
直面半导体行业的巨大差距
http://bbs.cjdby.net/viewthread.php?tid=735634&extra=page%3D1
直面半导体行业的巨大差距
http://bbs.cjdby.net/viewthread.php?tid=735634&extra=page%3D1
去二炮版面啊，爆料多得很。
直面半导体行业的巨大差距
cncok 发表于 2009-11-30 13:45
那个帖子主要是务虚的,不是务实的
下面这个帖子,更好些
真的不是我挤兑印度，这么多年过去了，印度的半导体制造产业还是一片空白吗？(题目是这个题目,里面的内容基本函盖美 欧 台 中 以及台湾与大陆双方各自在电子产业的优劣式对比上豆油)
http://bbs.cjdby.net/viewthread.php?tid=730925&extra=page%3D1
去二炮版面啊，爆料多得很。
直面半导体行业的巨大差距
cncok 发表于 2009-11-30 13:45
那个帖子主要是务虚的,不是务实的
下面这个帖子,更好些
真的不是我挤兑印度，这么多年过去了，印度的半导体制造产业还是一片空白吗？(题目是这个题目,里面的内容基本函盖美 欧 台 中 以及台湾与大陆双方各自在电子产业的优劣式对比上豆油)
http://bbs.cjdby.net/viewthread.php?tid=730925&extra=page%3D1
对这个不懂，只知道现在家用显卡不都采用40nm技术吗
不错，看到了很多好帖子。
偶发现拿出来打击大陆的的最差的也是台湾韩国这样的准发达国家，哦也
blueworld 发表于 2009-11-7 00:08
NP华为现在还在用以色列的好不好:handshake
NP华为现在还在用以色列的好不好:handshake
eeyylx 发表于 2009-11-29 22:06
E教主重现江湖啊，一些基本的知识现在你不会老搞错了吧
E教主重现江湖啊，一些基本的知识现在你不会老搞错了吧
核聚变 发表于 2009-11-30 11:20
E教主被打脸的次数不少了:D
E教主被打脸的次数不少了:D
光刻机有个毛进步，无非以前是接近0分，现在接近20分而已，离60分还远着呢，光刻胶嘛，确实有点进步，但是是很微不足道的，真正有进步的是太阳能光伏设备和PVD，CVD，离子注入这些设备，确实很不错，可以参与国际竞争了。
光刻机有个毛进步，无非以前是接近0分，现在接近20分而已，离60分还远着呢，光刻胶嘛，确实有点进步，但是是很微不足道的，真正有进步的是太阳能光伏设备和PVD，CVD，离子注入这些设备，确实很不错，可以参与国际竞争了。
桃子阿姨，你是电，你是光，你是我的偶像
梦想去飞翔 发表于 2009-11-7 01:03
谁说的？
谁说的？
光刻机有个毛进步，无非以前是接近0分，现在接近20分而已，离60分还远着呢，光刻胶嘛，确实有点进步，但是是很微不足道的，真正有进步的是太阳能光伏设备和PCV，CVD，离子注入这些设备，确实很不错，可以参与国际竞争了
好像TG可以做出低功率的LED（照明）芯片，但做不了高功率的。
还有人介绍吗？
还有人介绍吗？
国家/地区 份额
1：美国 42%
2：日本 16%
3：台湾 13%
4：韩国 12%
5：欧洲 10%
6：中国 4%
7：其他地区 3%
1：美国 42%
2：日本 16%
3：台湾 13%
4：韩国 12%
5：欧洲 10%
6：中国 4%
7：其他地区 3%