台湾300mm晶圆厂为何不急于登陆?

来源:百度文库 编辑:超级军网 时间:2024/03/29 13:03:59
姚钢《半导体国际》主编

台湾当局正着手解除台湾晶圆厂赴大陆投建300mm生产线的限制,改由投资者自行决定,而转移制程的上限也由目前的0.18微米提升至0.13微米,从此策略来看,台湾当局对岛内晶圆厂登陆是开闸放水了。有意思的是,作为全球前两大Foundry业者的TSMC和UMC对此政策改变的表态,却让有些人始料不及。

  TSMC的表示是,“没有立即在内地设立12英寸芯片厂的计划”,UMC的态度是“公司将在评估市场状况后作出决定”,显然两家都没有表现出迫不及待登陆的意思。在晶圆尺寸、工艺节点进入大陆严格管制时期,台湾的Foundry们大都是吵着、掖着实施登陆计划,而如今闸门提起来了却反应了了,这又是为什么呢?

  “僧多粥少”是主因。也就是说,台湾业者对大陆本地300mm、90nm投片量在1-2年内心中无数,所以要进行评估。如果加上建厂所需时间,可以推断台湾Foundry业者至少两年内是不看好300mm生产线在大陆景气指数的。Foundry是要赚钱的,不可能一直做亏本买卖。TSMC之所以一直以绝对优势位居Foundry龙头老大,其自成立以来除第一年及第四年外,均是盈利的,而且自第二年开始,保留盈余(Reta
ined earning)已转负为正至今,这是根本原因——有钱好办事,可以采购设备扩大产能、可以投入工艺研发、可以去扶持Fabless以稳定客户群等。

  从大陆各主要晶圆厂制订的MPW计划来看,70-80%采用的是0.18-0.13um工艺,这与大陆主流Fabless公司的设计技术水平是吻合的。其实,这么多年来台湾当局对工艺节点登陆的上限规定一直也是随着大陆IC设计水平提升加以调整的。所以,可以肯定地说,放行0.13um工艺,TSMC和 UMC会毫不迟疑立马采取登陆行动,没准早就提前动手的可能性也是存在的。

  中芯国际今年Q2总营收为3.429亿美元,比上一季度下滑5.4%,同比下滑8.5%,净亏损4560万美元。中芯国际把营收下滑的主因归结为其北京厂今年Q1退出DRAM代工市场。我们知道,中芯国际北京厂有两条300mm生产线,而且主要是以90nm工艺生产Memory产品来填充产能的,由于去年以来 DRAM市场价格下调已达80%而被迫转向代工逻辑产品。

  Intel正在大连兴建的300mm生产线Fab 68将生产的是自有产品Chipset,Hynix-ST在无锡投资的300mm生产线也是制造自有产品DRAM和NAND Flash,目前大陆已有300mm生产线唯有中芯国际北京是做Foundry,且其nm级工艺订单几乎完全来自国际市场,本地Fabless业者零贡献率尚有待突破。而其代管的武汉300mm生产线已比计划投产期延迟半年有余,其主要原因也是祸起DRAM。可见,Memory产品是支撑大陆300mm生产线运转的唯一,而TSMC、UMC是不做DRAM的,那么他们还有必要来凑300mm线的热闹吗,况且他们登陆本身就是期望于本地IC设计业者,但目前大陆90nm工艺以下非Memory单子实在是少的可怜。

  如果说300mm订单不足是登陆的制约因素,那么300mm线所需的人才更是个头痛问题。由于铝互连与铜互连工艺有着质的区别,从0.18um向0.13um工艺提升已使大陆晶圆厂的管理者感受到挖人与被人挖的烦恼,300mm 技术人才的挖掘更把触角伸向大陆半导体金字塔的顶端。尽管Intel大连口口声声会派大批美国员工驻扎大连,也会下大力气自我培养本地人才,但中芯国际北京厂还是尝到了东北风的滋味。

  这反映出目前大陆300mm线技术人才极度匮乏,同时也说明目前人们对大陆300mm Foundry线做逻辑产品不看好,因为薪水只是吸引员工一个重要因素,但不是全部,公司在未来2-3年内的发展前景也是个关键因素。可想而知,中芯国际北京放弃DRAM最终成功转向逻辑市场,还有一段艰辛之路要走。

  请注意TSMC表述中的关键词——“立即”二字,也就是说,不是不来,而是等大陆IC设计公司真正成熟起来后,不请自到。姚钢《半导体国际》主编

台湾当局正着手解除台湾晶圆厂赴大陆投建300mm生产线的限制,改由投资者自行决定,而转移制程的上限也由目前的0.18微米提升至0.13微米,从此策略来看,台湾当局对岛内晶圆厂登陆是开闸放水了。有意思的是,作为全球前两大Foundry业者的TSMC和UMC对此政策改变的表态,却让有些人始料不及。

  TSMC的表示是,“没有立即在内地设立12英寸芯片厂的计划”,UMC的态度是“公司将在评估市场状况后作出决定”,显然两家都没有表现出迫不及待登陆的意思。在晶圆尺寸、工艺节点进入大陆严格管制时期,台湾的Foundry们大都是吵着、掖着实施登陆计划,而如今闸门提起来了却反应了了,这又是为什么呢?

  “僧多粥少”是主因。也就是说,台湾业者对大陆本地300mm、90nm投片量在1-2年内心中无数,所以要进行评估。如果加上建厂所需时间,可以推断台湾Foundry业者至少两年内是不看好300mm生产线在大陆景气指数的。Foundry是要赚钱的,不可能一直做亏本买卖。TSMC之所以一直以绝对优势位居Foundry龙头老大,其自成立以来除第一年及第四年外,均是盈利的,而且自第二年开始,保留盈余(Reta
ined earning)已转负为正至今,这是根本原因——有钱好办事,可以采购设备扩大产能、可以投入工艺研发、可以去扶持Fabless以稳定客户群等。

  从大陆各主要晶圆厂制订的MPW计划来看,70-80%采用的是0.18-0.13um工艺,这与大陆主流Fabless公司的设计技术水平是吻合的。其实,这么多年来台湾当局对工艺节点登陆的上限规定一直也是随着大陆IC设计水平提升加以调整的。所以,可以肯定地说,放行0.13um工艺,TSMC和 UMC会毫不迟疑立马采取登陆行动,没准早就提前动手的可能性也是存在的。

  中芯国际今年Q2总营收为3.429亿美元,比上一季度下滑5.4%,同比下滑8.5%,净亏损4560万美元。中芯国际把营收下滑的主因归结为其北京厂今年Q1退出DRAM代工市场。我们知道,中芯国际北京厂有两条300mm生产线,而且主要是以90nm工艺生产Memory产品来填充产能的,由于去年以来 DRAM市场价格下调已达80%而被迫转向代工逻辑产品。

  Intel正在大连兴建的300mm生产线Fab 68将生产的是自有产品Chipset,Hynix-ST在无锡投资的300mm生产线也是制造自有产品DRAM和NAND Flash,目前大陆已有300mm生产线唯有中芯国际北京是做Foundry,且其nm级工艺订单几乎完全来自国际市场,本地Fabless业者零贡献率尚有待突破。而其代管的武汉300mm生产线已比计划投产期延迟半年有余,其主要原因也是祸起DRAM。可见,Memory产品是支撑大陆300mm生产线运转的唯一,而TSMC、UMC是不做DRAM的,那么他们还有必要来凑300mm线的热闹吗,况且他们登陆本身就是期望于本地IC设计业者,但目前大陆90nm工艺以下非Memory单子实在是少的可怜。

  如果说300mm订单不足是登陆的制约因素,那么300mm线所需的人才更是个头痛问题。由于铝互连与铜互连工艺有着质的区别,从0.18um向0.13um工艺提升已使大陆晶圆厂的管理者感受到挖人与被人挖的烦恼,300mm 技术人才的挖掘更把触角伸向大陆半导体金字塔的顶端。尽管Intel大连口口声声会派大批美国员工驻扎大连,也会下大力气自我培养本地人才,但中芯国际北京厂还是尝到了东北风的滋味。

  这反映出目前大陆300mm线技术人才极度匮乏,同时也说明目前人们对大陆300mm Foundry线做逻辑产品不看好,因为薪水只是吸引员工一个重要因素,但不是全部,公司在未来2-3年内的发展前景也是个关键因素。可想而知,中芯国际北京放弃DRAM最终成功转向逻辑市场,还有一段艰辛之路要走。

  请注意TSMC表述中的关键词——“立即”二字,也就是说,不是不来,而是等大陆IC设计公司真正成熟起来后,不请自到。
顶桃MM~~~
也许等到他们想来的时候, 大陆已经跟他们说不了...
其实很简单,因为这样做并不如鸿海它们那样能够有效降低成本
赚钱是第一要务,工艺不重要,0.6都可以赚的很好,关键看设计。
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umc已经曲线投资在苏州建12寸厂了,当然不急着建第二个.
原帖由 gfish 于 2008-9-17 21:50 发表
umc已经曲线投资在苏州建12寸厂了,当然不急着建第二个.

尔必达那个?和舰似乎只占35%
那个厂和和舰建在一起,基本上可以看作是二期工程...
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