联发科hello X30年底前推出~注重GPU提升？

北京时间7月1日消息，负责移动芯片业务的联发科执行副总经理、联席COO朱尚祖日前在接受采访时表示，联发科下半年最重要的战略就是推出最新款十核心处理器Helio X30。
联发科Helio X30年底前推出：注重GPU提升（图片来自Zing Gadget）
朱尚祖透露，联发科Helio X30将采用台积电的10nm工艺制程打造，Modem部分支持LTE Cat.10标准。另外，Helio X30将特别注重能耗的降低和多媒体体验的提升，因为联发科认为明年到后年会出现越来越多的VR内容，所以联发科将着力把图形运算提升到一个相当好的级别。
根据此前爆料的消息称，联发科Helio X30将采用2*2.8GHz Artemis+4*2.2GHz A53+4*2GHz A35的三从集架构，GPU方面可能采用Power VR系列，最高支持8GB内存，支持UFS 2.1标准。
另外，朱尚祖还谈到了联发科的业绩。他表示，联发科2016年二季度综合业绩同比增长40%，增长主要来自于智能手机业务，2016年国内智能手机市场比去年的预期状况要好，这主要是因为，整个中国市场开始进入大量换机市场。北京时间7月1日消息，负责移动芯片业务的联发科执行副总经理、联席COO朱尚祖日前在接受采访时表示，联发科下半年最重要的战略就是推出最新款十核心处理器Helio X30。
联发科Helio X30年底前推出：注重GPU提升（图片来自Zing Gadget）
朱尚祖透露，联发科Helio X30将采用台积电的10nm工艺制程打造，Modem部分支持LTE Cat.10标准。另外，Helio X30将特别注重能耗的降低和多媒体体验的提升，因为联发科认为明年到后年会出现越来越多的VR内容，所以联发科将着力把图形运算提升到一个相当好的级别。
根据此前爆料的消息称，联发科Helio X30将采用2*2.8GHz Artemis+4*2.2GHz A53+4*2GHz A35的三从集架构，GPU方面可能采用Power VR系列，最高支持8GB内存，支持UFS 2.1标准。
另外，朱尚祖还谈到了联发科的业绩。他表示，联发科2016年二季度综合业绩同比增长40%，增长主要来自于智能手机业务，2016年国内智能手机市场比去年的预期状况要好，这主要是因为，整个中国市场开始进入大量换机市场。