不看好国家在半导体/芯片行业投资

原因：

     1：制度

        目前投资的方式还是老一套，自上而下，工信部牵头，外行指挥内行的模式进行。完全计划经济模式。听上去几百亿，几千亿很多实际上N年才能到位，申请经费还要几年。企业自主权不大。
        就以863计划为例，一个模拟半导体项目几个亿就到顶了。还要3年资金才能到位，完成设备引进以后还有无数的审查，审计，一堆的附加条件。比如产值啊，利润啊等等。实际上像半导体行业
        这样的高风险行业就连国际大公司也只有50%不到的成功率。对于经费的使用者压力极大，完全是为了完成绩效考核任务去做事情。

     2：人才
      
        工信部作为资金的管理方 从领导到专家对市场、半导体行业发展了解不多。本身工信部、发改委都是计划经济时代的产物。官员的出身背景多为机械、冶金、化工、钢铁和交通等传统行业。
        不熟悉半导体行业的发展模式。基本上外行领导内行。而国内半导体企业在芯片代工方面不管是中兴国际还是华虹（国内最大的两家）在业界基本上都是末流，连全球前20都没有进入。可想
        而知他们的人员水平、管理水平是个什么样子。


     3：理念：
        
        从公开报道上看，我们国家这头次还是沿用了 高铁、基础设施和核电站的那一套办法。通过购买外国企业引进技术，辅以对国内企业加大投入来扶持半导体行业。 我个人觉得这个主意行不通
        首先半导体行业经过几十年竞争已经没有什么中小规模的企业给我们收购了。业内数得上的比如：Ti ADI NXP ST 高通 因飞凌 瑞萨等等，都是市值几十亿美元以上的企业。收购费用可能
        要百亿计算。至于收购以后能不能有效管理？ 能不能吸收技术？我个人的看法是不能！！ 就像吉利收购沃尔沃，印度塔塔收购路虎一样，当个东家而已。当然这是在排除政治干扰的前提下，比较
        好的预测。实际上华为真的要去收购高通或者TI，第一个站出来的就是美国政府（除非TI自己不行了）。

     4：低估了难度

       不是我吹，和半导体技术相比 ，什么高铁、核电站（甚至打飞机）都是低技术、廉价产品。甚至航空航天业不能匹配（航空发动机可能例外）。一个12寸的90nm CMOS芯片代工厂建设费用
        轻轻松松的超过了200亿人民币，至于什么14nm芯片，10nm Finfet更是天文数字。建设好以后还要每年几百亿上千亿的订单维持设备运行，5年后设备折旧为零，再投入。这个投入成本根本
       不是航空航天可以承受的。 至于代工厂背后的 设备、材料 EDA软件的投入我就不提了。基本上没有几十年的积累根本不能摆上台面。国内45 48所一直从事半导体涉笔研究，也出了一些产品
       但是连中电集团内部都拒绝使用它们的设备。甚至跑到国外买淘汰的二手落后产线 也不用国产货。为啥？ 因为国产货可靠性不过关，主要指标很好，但是稳定性差。最糟糕的是价格也不便宜。
       和高铁相比在半导体行业我们的积累要少的多。


建议：

       中国半导体行业真正缺少的是 融资渠道。这个行业的特点是 快、大、新、。 也就是投入要打、速度要快、技术要新。否则根本没有竞争优势，芯片不像火车，国家指定采购、垄断经营。芯片市场完全开放，大家都玩1 0 模式，只要你的产品比别人差那么一点点，你就没订单。所以依靠国家那种慢热型的投资方式 还不如自己去找市场融资。 说白了国家应该对半导体芯片企业融资提供保障。这样企业才能以最快的速度获得最多的资金。毕竟政府官员和企业的需求是有一定距离的，政府现在能做得就是给企业做担保（最后担保人）。 另外希望国家把工信部管理芯片产业的部门分立出去，成立一个独立委员会，人员由企业家、技术专家和市场人员组成，直接负责资金的使用，而不是搞一群官僚在上面。



--------  半个业内人士的建议。



            


原因：

     1：制度

        目前投资的方式还是老一套，自上而下，工信部牵头，外行指挥内行的模式进行。完全计划经济模式。听上去几百亿，几千亿很多实际上N年才能到位，申请经费还要几年。企业自主权不大。
        就以863计划为例，一个模拟半导体项目几个亿就到顶了。还要3年资金才能到位，完成设备引进以后还有无数的审查，审计，一堆的附加条件。比如产值啊，利润啊等等。实际上像半导体行业
        这样的高风险行业就连国际大公司也只有50%不到的成功率。对于经费的使用者压力极大，完全是为了完成绩效考核任务去做事情。

     2：人才
      
        工信部作为资金的管理方 从领导到专家对市场、半导体行业发展了解不多。本身工信部、发改委都是计划经济时代的产物。官员的出身背景多为机械、冶金、化工、钢铁和交通等传统行业。
        不熟悉半导体行业的发展模式。基本上外行领导内行。而国内半导体企业在芯片代工方面不管是中兴国际还是华虹（国内最大的两家）在业界基本上都是末流，连全球前20都没有进入。可想
        而知他们的人员水平、管理水平是个什么样子。


     3：理念：
        
        从公开报道上看，我们国家这头次还是沿用了 高铁、基础设施和核电站的那一套办法。通过购买外国企业引进技术，辅以对国内企业加大投入来扶持半导体行业。 我个人觉得这个主意行不通
        首先半导体行业经过几十年竞争已经没有什么中小规模的企业给我们收购了。业内数得上的比如：Ti ADI NXP ST 高通 因飞凌 瑞萨等等，都是市值几十亿美元以上的企业。收购费用可能
        要百亿计算。至于收购以后能不能有效管理？ 能不能吸收技术？我个人的看法是不能！！ 就像吉利收购沃尔沃，印度塔塔收购路虎一样，当个东家而已。当然这是在排除政治干扰的前提下，比较
        好的预测。实际上华为真的要去收购高通或者TI，第一个站出来的就是美国政府（除非TI自己不行了）。

     4：低估了难度

       不是我吹，和半导体技术相比 ，什么高铁、核电站（甚至打飞机）都是低技术、廉价产品。甚至航空航天业不能匹配（航空发动机可能例外）。一个12寸的90nm CMOS芯片代工厂建设费用
        轻轻松松的超过了200亿人民币，至于什么14nm芯片，10nm Finfet更是天文数字。建设好以后还要每年几百亿上千亿的订单维持设备运行，5年后设备折旧为零，再投入。这个投入成本根本
       不是航空航天可以承受的。 至于代工厂背后的 设备、材料 EDA软件的投入我就不提了。基本上没有几十年的积累根本不能摆上台面。国内45 48所一直从事半导体涉笔研究，也出了一些产品
       但是连中电集团内部都拒绝使用它们的设备。甚至跑到国外买淘汰的二手落后产线 也不用国产货。为啥？ 因为国产货可靠性不过关，主要指标很好，但是稳定性差。最糟糕的是价格也不便宜。
       和高铁相比在半导体行业我们的积累要少的多。


建议：

       中国半导体行业真正缺少的是 融资渠道。这个行业的特点是 快、大、新、。 也就是投入要打、速度要快、技术要新。否则根本没有竞争优势，芯片不像火车，国家指定采购、垄断经营。芯片市场完全开放，大家都玩1 0 模式，只要你的产品比别人差那么一点点，你就没订单。所以依靠国家那种慢热型的投资方式 还不如自己去找市场融资。 说白了国家应该对半导体芯片企业融资提供保障。这样企业才能以最快的速度获得最多的资金。毕竟政府官员和企业的需求是有一定距离的，政府现在能做得就是给企业做担保（最后担保人）。 另外希望国家把工信部管理芯片产业的部门分立出去，成立一个独立委员会，人员由企业家、技术专家和市场人员组成，直接负责资金的使用，而不是搞一群官僚在上面。



--------  半个业内人士的建议。