长沙景嘉微电子创业板招股说明书透露:国产军用GPU拟投 ...

来源:百度文库 编辑:超级军网 时间:2024/03/29 04:37:52
http://www.csrc.gov.cn/pub/zjhpu ... 603532101251252.pdf
公司已成功完成了JM5400型图形芯片研发环节中倚重于技术研发的一部分
——前端设计,为后续环节奠定了坚实基础,本项目资金用于后端设计、流片、
产品验证环节。
(2)JM5400型图形芯片将显著提升图形显控模块的产品性能
① 降低现有图形显控模块的功耗
不同于其他武器平台,战斗机飞行于空中,若电子设备的稳定性、可靠性出现
问题将产生严重后果。受到战斗机座舱空间较小的限制,电子设备工作时发散的热
量较容易集中在有限的空间内引起设备过热,导致航电系统崩溃,从而危及军机的
安全,因此控制电子设备功耗成为设计航电系统时的重要考量依据之一。
公司研发的JM5400型图形芯片集成了如“视频缩放叠加”、“多路、多格
式外视频输入开窗”、“2D图形生成”和“3D图形生成”等所有军用飞机常用
的功能,以一块芯片集成多项功能,能够显著降低图形显控模块的整体功耗。
② 提供更优的图形显示解决方案
在电子产品的设计过程中,设计者通常要从产品的最终用途出发,全盘考虑
每个元器件的功能、功耗和效率。外购的芯片设计者无法对其进行修改,某些芯
片无法实现的功能只能通过增加其他功能芯片、元器件、模块。通过自主研发图
形处理芯片,公司将能够配备我国军用芯片常用的接口,增加我国军用芯片所需
要的功能,以单片芯片集成了原来的多个部件实现的功能,同时可以通过修改底
层驱动在软件和硬件层面分配运算任务,进而提供更优化的图形显示解决方案。
(3)国家政策鼓励及支持力度大,未来应用前景良好
得益于国家政策的鼓励和支持,并依托公司在军用飞机图形显控领域取得的
市场地位,公司JM5400型图形芯片研发成功后,未来应用前景将得到充分保障。
首先,国家非常重视自主知识产权芯片的研发,在2005年颁布的《国家中
长沙景嘉微电子股份有限公司  招股说明书
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长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》中,提出“核心电子器件、高
端通用芯片及基础软件”(简称“核高基”)是与载人航天、探月工程并列的16
个重大科技专项之一,是为了实现国家目标,通过核心技术突破和资源集成,在
一定时限内完成重大战略产品、关键共性技术和重大工程,是我国科技发展的重
中之重。公司较早开始图形处理芯片相关技术的研发,“图形加速器技术研究”
项目获2010年度国家“核高基”专项资金支持,该项目要求设计一个高性能的
图形处理器FPGA原型验证系统,项目原型验证系统于2012年由中国电子技术标
准化研究院赛西试验室完成检测,所有指标均达到要求。
其次,如前所述,使用自主知识产权芯片可保证产品无后门威胁,于我国的
国防安全保障方面具有战略意义,因此在军工电子产品中加大自主知识产权部件
的比重,逐步提升国产化率是军工电子行业未来的发展趋势。图形处理芯片作为
军工电子显控领域的关键及核心元器件,也是最基础的元器件,如果不能实现国
产化,那提升军工电子的国产化率则无从谈起。
最后,公司JM5400型图形芯片研发成功并产业化后,将替代M9,首先满足
公司图形显控模块产品的配套需求。依托公司在军用飞机图形显控领域取得的市
场地位,并随着公司业务开拓的逐步深入以及定型产品的逐步增多,JM5400型
图形芯片的未来需求将得到充分保障。同时通过图形显控模块的最终销售体现价
值,JM5400型图形芯片也具备良好的经济效益。
综上所述,JM5400型图形芯片研发项目无论从技术实现、产品性能、市场
需求和经济效益等方面考虑,都具备实施可行性。
5、项目研发过程
JM5400型图形芯片的研发过程分为前端设计、后端设计、流片、产品验证
四大步骤。前端设计是指芯片运算逻辑的设计,主要为功能设计、逻辑设计;
后端设计是指电路图设计,主要为电路设计、版图设计;流片是指按照版图进
行芯片的试生产;流片样品要进行功能测试、性能测试,再经过可靠性试验、鉴
定后可批量用于武器装备,鉴定完成即宣告芯片研发取得成功。
(1)前端设计
公司早在2010年就已经开始JM5400型图形芯片的研发,凭借丰富的IP核
储备、芯片驱动程序的研发经验、显控产品的设计经验,公司目前已经完成该款
芯片研发最难的部分——前端设计。
(2)后端设计
JM5400型图形芯片的后端设计主要工作包括将前端设计产生的综合后网表
通过EDA工具完成布局、布线、物理设计规则检查,产生满足芯片功能、性能
设计要求及芯片生产厂商生产加工要求的电路器件的图形数据(GDSII数据)。
(3)流片
后端设计完成后,将图形数据(GDSII数据)文件交予芯片生产厂商用于芯
片加工。芯片生产厂商生产出的产品还需经过专门的厂商进行封装测试,
JM5400型图形芯片拟采用MCM形式的封装,即在芯片上同时封装了四片
DDR3芯片,这样可以简化PCB板设计、提高可靠性、降低成本。
(4)产品验证
由于JM5400型芯片定位于军用级别,因此芯片还需进行一系列的试验考
核,如老炼、热冲击、高压蒸煮、盐雾、超声检查、X射线检测、温度循环等
国军标所要求的试验,以考核设计出来的芯片是否达到国军标的要求。此项目
内容需根据相关部门要求到指定单位进行。
截至2013年12月31日,JM5400型图形芯片研发已经完成了后端设计,进入
流片环节。
6、项目实施进度计划
本项目计划研发周期为18个月。http://www.csrc.gov.cn/pub/zjhpu ... 603532101251252.pdf
公司已成功完成了JM5400型图形芯片研发环节中倚重于技术研发的一部分
——前端设计,为后续环节奠定了坚实基础,本项目资金用于后端设计、流片、
产品验证环节。
(2)JM5400型图形芯片将显著提升图形显控模块的产品性能
① 降低现有图形显控模块的功耗
不同于其他武器平台,战斗机飞行于空中,若电子设备的稳定性、可靠性出现
问题将产生严重后果。受到战斗机座舱空间较小的限制,电子设备工作时发散的热
量较容易集中在有限的空间内引起设备过热,导致航电系统崩溃,从而危及军机的
安全,因此控制电子设备功耗成为设计航电系统时的重要考量依据之一。
公司研发的JM5400型图形芯片集成了如“视频缩放叠加”、“多路、多格
式外视频输入开窗”、“2D图形生成”和“3D图形生成”等所有军用飞机常用
的功能,以一块芯片集成多项功能,能够显著降低图形显控模块的整体功耗。
② 提供更优的图形显示解决方案
在电子产品的设计过程中,设计者通常要从产品的最终用途出发,全盘考虑
每个元器件的功能、功耗和效率。外购的芯片设计者无法对其进行修改,某些芯
片无法实现的功能只能通过增加其他功能芯片、元器件、模块。通过自主研发图
形处理芯片,公司将能够配备我国军用芯片常用的接口,增加我国军用芯片所需
要的功能,以单片芯片集成了原来的多个部件实现的功能,同时可以通过修改底
层驱动在软件和硬件层面分配运算任务,进而提供更优化的图形显示解决方案。
(3)国家政策鼓励及支持力度大,未来应用前景良好
得益于国家政策的鼓励和支持,并依托公司在军用飞机图形显控领域取得的
市场地位,公司JM5400型图形芯片研发成功后,未来应用前景将得到充分保障。
首先,国家非常重视自主知识产权芯片的研发,在2005年颁布的《国家中
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长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》中,提出“核心电子器件、高
端通用芯片及基础软件”(简称“核高基”)是与载人航天、探月工程并列的16
个重大科技专项之一,是为了实现国家目标,通过核心技术突破和资源集成,在
一定时限内完成重大战略产品、关键共性技术和重大工程,是我国科技发展的重
中之重。公司较早开始图形处理芯片相关技术的研发,“图形加速器技术研究”
项目获2010年度国家“核高基”专项资金支持,该项目要求设计一个高性能的
图形处理器FPGA原型验证系统,项目原型验证系统于2012年由中国电子技术标
准化研究院赛西试验室完成检测,所有指标均达到要求。
其次,如前所述,使用自主知识产权芯片可保证产品无后门威胁,于我国的
国防安全保障方面具有战略意义,因此在军工电子产品中加大自主知识产权部件
的比重,逐步提升国产化率是军工电子行业未来的发展趋势。图形处理芯片作为
军工电子显控领域的关键及核心元器件,也是最基础的元器件,如果不能实现国
产化,那提升军工电子的国产化率则无从谈起。
最后,公司JM5400型图形芯片研发成功并产业化后,将替代M9,首先满足
公司图形显控模块产品的配套需求。依托公司在军用飞机图形显控领域取得的市
场地位,并随着公司业务开拓的逐步深入以及定型产品的逐步增多,JM5400型
图形芯片的未来需求将得到充分保障。同时通过图形显控模块的最终销售体现价
值,JM5400型图形芯片也具备良好的经济效益。
综上所述,JM5400型图形芯片研发项目无论从技术实现、产品性能、市场
需求和经济效益等方面考虑,都具备实施可行性。
5、项目研发过程
JM5400型图形芯片的研发过程分为前端设计、后端设计、流片、产品验证
四大步骤。前端设计是指芯片运算逻辑的设计,主要为功能设计、逻辑设计;
后端设计是指电路图设计,主要为电路设计、版图设计;流片是指按照版图进
行芯片的试生产;流片样品要进行功能测试、性能测试,再经过可靠性试验、鉴
定后可批量用于武器装备,鉴定完成即宣告芯片研发取得成功。
(1)前端设计
公司早在2010年就已经开始JM5400型图形芯片的研发,凭借丰富的IP核
储备、芯片驱动程序的研发经验、显控产品的设计经验,公司目前已经完成该款
芯片研发最难的部分——前端设计。
(2)后端设计
JM5400型图形芯片的后端设计主要工作包括将前端设计产生的综合后网表
通过EDA工具完成布局、布线、物理设计规则检查,产生满足芯片功能、性能
设计要求及芯片生产厂商生产加工要求的电路器件的图形数据(GDSII数据)。
(3)流片
后端设计完成后,将图形数据(GDSII数据)文件交予芯片生产厂商用于芯
片加工。芯片生产厂商生产出的产品还需经过专门的厂商进行封装测试,
JM5400型图形芯片拟采用MCM形式的封装,即在芯片上同时封装了四片
DDR3芯片,这样可以简化PCB板设计、提高可靠性、降低成本。
(4)产品验证
由于JM5400型芯片定位于军用级别,因此芯片还需进行一系列的试验考
核,如老炼、热冲击、高压蒸煮、盐雾、超声检查、X射线检测、温度循环等
国军标所要求的试验,以考核设计出来的芯片是否达到国军标的要求。此项目
内容需根据相关部门要求到指定单位进行。
截至2013年12月31日,JM5400型图形芯片研发已经完成了后端设计,进入
流片环节。
6、项目实施进度计划
本项目计划研发周期为18个月。
不出意外这个月IPO,国泰君安授权发行,3000多万股,有兴趣闲钱多的童鞋可以试试手气
商用的GPU国内既没设计商也没能力代工,产业链差的不是一点半点
造CIS的产业链也是刚打通,未来会有所发展
风雨江城 发表于 2014-7-3 07:22
商用的GPU国内既没设计商也没能力代工,产业链差的不是一点半点
http://lt.cjdby.net/thread-1737194-1-1.html
复制代码
商用完全不用GPU啊 只要有显示能力就行了 分辩率 刷新频率 接口 做好完全可以了
3D能力主要是游戏 AERO特效 渲染
另外可编程处理器安全性方面确实要差很多
http://lt.cjdby.net/thread-1737194-1-1.html
高校实验室产品,与市场的距离比景嘉的军工芯都远,没有产业链参与,不专门针对市场需求,没有商用前景
风雨江城 发表于 2014-7-3 16:53
高校实验室产品,与市场的距离比景嘉的军工芯都远,没有产业链参与,不专门针对市场需求,没有商用前景
移动图形顶点处理器在一个SOPC平台下进行了验证,采用OpenGL ES1.X标准验证三维图形渲染,验证结果表明该图形顶点处理器可以完成三维图形渲染,在60MHz的工作频率下,可以达到4M顶点/秒填充率。6.将本文设计的图形顶点处理器加载至一个多核的ARM结构的游戏机多媒体芯片中,采用0.13μm1P7M的标准CMOS逻辑工艺实现,芯片面积为61.23mm2,其中图形顶点处理器面积占10.83%,固定流水线的渲染引擎面积约占34.38%,芯片工作频率为150MHz,当开启全部3D功能时,芯片功耗为226mW。当芯片图形顶点处理器运行全部特效(T&L,Projection, Division, ViewPort Map)时,可以达到每秒10M的顶点的峰值处理速度,顶点处理器功耗约为76mW;芯片的渲染引擎可以达到每秒70M Pixel处理速度和300M纹理处理速度;芯片整体的图形流水线可以实现每秒5M Triangle的处理速度。测试结果表明,该芯片可以完成移动三维图形的绘制工作,证明了本文提出的面向移动设备的图形顶点处理器的模型和机制的有效性。
人家这个芯片加载至一个多核的ARM结构的游戏机多媒体芯片中
高校实验室产品,与市场的距离比景嘉的军工芯都远,没有产业链参与,不专门针对市场需求,没有商用前景
西安618所需求就很大,是国内最早自研实现 OPEN GL2.x的厂所
去过那里,一两百人的小公司,头头全是国防科大的。
移动图形顶点处理器在一个SOPC平台下进行了验证,采用OpenGL ES1.X标准验证三维图形渲染,验证结果表明该 ...
我说的是这个芯尚处实验室产品,离商业应用有很大脱节。你看说明就知道,针对移动三维图像进行建模验证,其他参数都是围绕这个前提
风雨江城 发表于 2014-7-3 17:37
我说的是这个芯尚处实验室产品,离商业应用有很大脱节。你看说明就知道,针对移动三维图像进行建模验证, ...
这个芯的性能也就是voodoo2和Riva128ZX一个级别的,要商业应用干嘛啊
这个芯的性能也就是voodoo2和Riva128ZX一个级别的,要商业应用干嘛啊
因为我前面说的是国内目前图形处理领域差的比较远 ,整体缺乏商业前景啊
看定位吧 比如有linux服务器 本身只跑几个软件 有GPU也是浪费
中国要有CPU 也应该像INTEL一样 至少集成个不带3D的显卡
路总得有人走。十几年前的老师就已经做过显卡,就是一些专用的,虽说性能不是很强但全自制。
风雨江城 发表于 2014-7-3 18:18
因为我前面说的是国内目前图形处理领域差的比较远 ,整体缺乏商业前景啊
这个芯片还是远强于ARM9开发板上SM502那个2D图形芯片,如果用这个芯片替代SM502那个2D图形芯片不知效果怎样
这个芯片还是远强于ARM9开发板上SM502那个2D图形芯片,如果用这个芯片替代SM502那个2D图形芯片不知效果怎 ...
应用领域不一样吧,502读个指纹刷个脸还够用,国产这个可以用来地形地貌生成

风雨江城 发表于 2014-7-4 10:26
应用领域不一样吧,502读个指纹刷个脸还够用,国产这个可以用来地形地貌生成


参考瑞芯微RK2818,也能玩一些简单的3D游戏,看720P视频好吧
风雨江城 发表于 2014-7-4 10:26
应用领域不一样吧,502读个指纹刷个脸还够用,国产这个可以用来地形地貌生成


参考瑞芯微RK2818,也能玩一些简单的3D游戏,看720P视频好吧
1.5G~1.8G等级的??
我擦  专职的军用GPU ??!