中国芯片业仍以代工为主。1200亿元国家扶持基金能否终结 ...

来源:百度文库 编辑:超级军网 时间:2024/03/29 17:47:29

财新《新世纪》 记者 于达维
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  “这是一个高风险、高投入、对国家具有战略意义的行业,但我们很长一段时间每年的投入只够修2公里地铁。”谈起过去中国集成电路(IC)产业的窘境,接受财新记者采访的一位权威专家不无遗憾地说。

  投资短缺的直接结果,是中国集成电路行业只能被国际巨头牵着鼻子走,在这一利润丰厚的行业中国企业只能挣到加工费。每年中国花在进口集成电路上的美元,大大超过了购买石油所用的外汇。对于具备战略意义甚至军事意义的高端集成电路,则是花再大的价钱也买不来。

  这一现状,被业内人士称为“空芯”现象。从1996年开始的“909”工程、到2000年出台的18号文件,都曾经是中国赶超世界潮流的机会,但直至当下,“空芯”困境虽有所缓解,却并未结束。

  2009年3月,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”被列为国家中长期科技规划中的16个重大专项之一,头两年的总投资就达到180亿元,这让中国的IC行业的窘境有所改观。

  但是业内专家所预想的,在短时间内替代一半进口的目标,并未实现。虽然在这五年间中国IC行业取得的进展举世公认,与国际前沿的差距显著拉近,但是本土企业的增长速度并未赶上国内旺盛的需求,中国不仅在CPU、网关、内存这样的核心部件上依然受制于人,在新兴的汽车电子领域,更没有一片产自本土的芯片。

  斯诺登所透露的中国核心芯片上都有美国后门的传言,更是让中国如坐针毡,“空芯”现象必须有所改变。

  据《中国证券报》报道,与信息安全相关的芯片产业,已被提升至国家战略高度,中国将投入巨资支持集成电路产业的发展。1200亿元国家级芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立。有了国家队资金的护航,集成电路芯片的设备、设计、制造、封装企业均有望迎来高速发展。

  这笔巨资应该怎么花?在五年之后,中国芯片行业能否发生根本性改观,进而走出窘境?答案未知。

“空芯”依旧

  上世纪末,是中国集成电路行业的黄金时期。刚刚起步的中国,迫切需要改变有脑无芯的状况。当时出现两座里程碑事件,分别是1996年华虹成立和2001年中芯国际的成立。两家公司的背后,是“909”工程和18号文件的推动。

  1996年3月,国家对建设大规模集成电路芯片生产线的项目正式批复立项,即“909”工程,意为微电子产业上世纪90年代第九个五年计划。该项目投资40亿元,是中国电子工业有史以来投资规模最大的项目。上海华虹微电子有限公司(下称华虹)同年正式成立,时任前电子工业部部长的胡启立以66岁的年龄兼任华虹董事长。

  华虹于1999年建成,2000年试投产,当年赢利。虽经历了2001年的大亏损,但2004年华虹销售收入49亿元,并进入稳定的赢利期,自主创新能力初步形成。到2005年6月,华虹已经完成和超过了当初立项的所有的目标。

  当时的华虹副总裁、现在的上海集成电路协会秘书长蒋守雷对财新记者说,“909”工程体现了国家对集成电路行业的重视,因为在海湾战争中美国和伊拉克军队的悬殊对比让国家领导人非常震撼。当时的国家领导人在参观韩国三星后回来说“触目惊心、梦寐以求”。

  “但是从1996年到现在,国家再也没有投钱,企业只能靠自身的能力上市或者融资。”蒋守雷说,现在全世界的共识是这一行业不是简单的一笔启动资金就可以发展起来的,后来国家支持劲头越来越小,“原来的政治优势发挥得不够,对这个行业需要长期持续地大力投资认识不足”。

  1998年11月,时任美国哥伦比亚大学电机系教授的马启元和杨雄哲以及另外两位台湾半导体专家,联名给当时的国家领导人江泽民和朱镕基写信,建议中国大力发展芯片核心技术,并且对这一行业进行政策调整,配套与之匹配的资金。

  马启元对财新记者说,当时他们的这封信,直接促成国家18号文件的起草,该文件提出对软件和半导体行业仅征收3%-6%的增值税。到2000年1月,这四位专家以及后来中芯国际的总裁张汝京与当时的国家发改委主任曾培炎见面,并促成中芯国际的顺利组建。

  他们当时的设想是,通过政策的扶持建立中国的第一个8吋和12吋晶圆厂,对于它的发展方向并未确定是走代工的路线还是自主研发的路线,从实际效果看,代工的道路走得比较快。因为中芯国际的有些股东就是他们自己的客户,因此给他们做代工,产品比较有保障。

  如今,虽然华虹已经垄断了中国大部分IC卡市场,中芯国际也已经是全球第三大代工企业,但是中国一直志在解决的核心技术问题,却一直没有解决。当时随中芯国际成立的几家IC设计公司,也远没有达到能够和国际巨头叫板的水平。

  2011年在为纪念已故的中国半导体协会前理事长、中芯国际前董事长江上舟博士召开的芯片产业座谈会上,马启元就提出目前中国半导体行业存在的三个负增长问题,包括产值、进出口、以及制造业的负增长。

  “从海力士(Hynix)在无锡设厂之后,除了中芯国际和宏力半导体的扩产,中国就没有新的12吋和8吋厂动工,而三星、美国都在扩建,中国的制造增速在下降,我认为国家应该更重视这个问题。”马启元说。

  工信部运行检测协调局数据显示,过去六年,中国IC产业固定资产投资总量仅400亿美元左右,而英特尔仅2013年投资就达130亿美元。同时,六年间有三年出现严重负增长,投资总量明显下降,表现出不稳定、不够持续的特点。

  在核心半导体芯片(计算机、通信、存储芯片)绝大部分仍依赖于进口。根据中国海关总署在2014年1月公布的相关资料显示,2013年大陆的集成电路进口额为2322亿美元,比上年同期大幅增长34.6%,逆差达到1441亿美元,较上年同期扩大了50亿美元,为连续第四年扩大。

  可以说从中芯国际的成功开始,中国逐步建立了自己的生产基地,技术水平从比国外差四五代到现在差一两代。但是能够自主的产品主要是消费电子产品中的中低端产品,而诸如电源管理、数字电路、通讯电路等高端产品还和国外差得很远。

  蒋守雷说,有一点是很奇怪的,中国每年石油进口需要几百亿美元,中国担心国家石油安全问题;但中国每年进口的集成电路是用外汇最多的,但没人说这有问题。

  在马启元看来,中国集成电路行业现在的成绩也并未达到他们当时设想的水平。“我们当时觉得10年肯定可以达到台湾的2倍多,但到了2009年只有台湾的六分之一,到现在也是刚刚持平。”

  没能达到预期的效果,很大程度上是因为18号文件中对IC产业的优惠政策在2004年的取消。2004年3月,中芯国际在美国上市的第二天,美国政府就向WTO递交了对中国18号文件退税政策的抗议。

  蒋守雷说,因为当时中国IC产业的规模比较小,为这个被诉不值得,因此中国就妥协了,取消了优惠,虽然此后又有其他优惠措施出来,但执行得也不好。“但换一个角度看,就是因为这个行业重要,美国才抓住不放。”

代工之忧

  “中芯国际之所以没法在自主开发上取得突破,就是因为选择了代工(foundry)的模式。”一位不愿透露姓名的专家对财新记者说。他对这一状况的解释是,由于中芯国际的客户就是国际芯片巨头,前者要得到后者的订单,就必须老老实实给后者做代工,如果想要自己开发的话,就意味着连维持运行的订单都得不到。

  但是得到了订单的结果,就是技术上永远受制于人。上述专家表示,三星选择做DRAM、FLASH,就做到了世界第一,选择做代工,顶多是世界第一打工仔。

  而缺乏垂直整合能力,在消费电子领域飞速发展的今天,劣势就更加明显。在苹果推出触摸屏智能手机后,席卷了全球的市场,但是三星并未甘心失败,在短时间内就推出了自己的GALAXY系列,与苹果分庭抗礼。

  马启元介绍,中国在过去比较重视设计公司的培育,他本人也投资过设计公司,但是由于国内制造能力不足,这些设计公司的流片只能到台湾去做,从流片到检测和封装,每个环节的等待时间是一两个月,整个过程要六至九个月。

  这导致当时国内做的手机芯片,每次出来都比三星晚四个月,原因就是三星是IDM(垂直整合制造商),有自己的制造厂,设计的时候就把每一道工序的时间表都排好了,就省掉了关键的三四个月,在中国往往是今年设计的,适合今年手机上用的芯片,明年才能上市,赚不到这个设计所应有的价值。

  可以说,中国一开始是参照台湾新竹模式,但是在马启元看来,在站稳脚跟之后,就应该大力发展自己的制造能力,而不是继续为人打工。“后来的思路错了。”

  而中国又是终端用户最多的国家,但是所有的终端厂都是组装的,这是中国目前产业结构急需挑战的瓶颈。

  马启元说,台湾本地市场比较小,做代工可以理解。但我们是全世界最大的市场,为什么还要照搬台湾模式?中国既不能走欧美国家按部就班的模式,也不能走台湾的代工模式,韩国模式的吸收消化美国技术,注重应用创新,短期内组建一批垂直整合的产品公司,开发自己的品牌进行全球竞争,更加适合中国国情。


千亿元拯救

  为确保国家信息安全,提高产业核心竞争力,国务院副总理马凯去年在北京、上海、深圳、杭州等地对IC产业进行密集调研,强调加快推动中国IC产业发展是中央做出的战略决策。

  2014年2月,工信部电信研究院院长曹淑敏透露,国务院已经出台集成电路产业发展纲要。纲要以财政扶持与股权投资基金方式,争取更多资金进入IC产业,形成对社会资金的示范引领作用,吸收各类社会资源和资金进入。

  即将成立的国家芯片产业扶持基金规模将达到1200亿元,其中国家财政拨款400亿元,其余资金依靠社会募资。基金将采取公司化运作,专业化运营,重点支持集成电路芯片的设备、设计、制造、封装等细分领域。包括云计算、物联网、大数据、数字电视等重要领域的芯片,均将有望实现进口替代。

  事实上,早于国家队,各地已经开始着手打造地方版的芯片产业股权投资基金。继去年底北京宣布成立规模300亿元基金后,武汉、上海、深圳、合肥、安徽、沈阳等多地也加速推进。

  “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项专家总体组召集人、中国科学院EDA(电子设计自动化)中心主任叶甜春告诉财新记者,经过五年的努力,在重大专项的支持下,中国把和国际上的差距从三四代缩短到了一代到一代半的水平。

  他认为,中国长期与国际上的差距,背后的原因不是大家不努力,而是中国没有发展到那个阶段,因为这个产业总的来说跟整个工业基础有关,是一个国家综合实力的体现。“我们本来就是在打基础。”

  “现在产业实力在增加,规模上,需求上,劳动力和基础条件好了,缺的就是核心技术,现在正是攻核心技术的时候。”他说。在重大专项的推进过程中,关键的领域就是制造技术的知识产权,主要是65纳米、45纳米的制造技术。

  “第一步走得很顺利了。”叶甜春告诉财新记者,产业规模远远不够的时候,先要把规模做起来,利用重大专项推动创新能力,后面的产业投入跟进,制造业水平提高的很快,现在已经具备了大规模扩大产业规模的条件。

  在他看来,要替代近2000亿美元的进口规模,就意味着中国的芯片产业规模要达到钢铁产业的规模,怎么也要花10至20年的功夫。“如果前面不是很顺利,现在就不敢投那么多钱。五年前只能做合资企业,主动权差很多,现在可以以我为主做产业的布局,许多核心的芯片必须自己做。

  中科院微电子研究所研究员谢常青对财新记者说,现在中国基本上是和国外差一到两代,别人是22纳米的水平,中国是28纳米已经达到量产的水平,实验室的水平14纳米-20纳米。五年来取得了很大的进步,原来都是不敢想象的。

  虽然中国还没有进入非常高端的市场,但中高端的市场已经进入了。进口量大,是因为需求量大。他认为,再过5年-10年,中国企业应该可以和国际巨头达到你中有我,我中有你的地步,在世界上占有一席之地。

  目前,展讯在TD基带芯片市场已明显领先,锐迪科智能手机基带芯片产品批量出货,福州瑞芯微、珠海全志在平板电脑主控芯片领域得到市场普遍认可。在长期被少数几家国际巨头垄断的设备和材料领域,以中微半导体、上海新阳半导体为代表的国内设备和材料企业已经进入国际市场。

  2013年7月,清华紫光以110亿元的代价把美国上市的展讯收购,展讯终于“留美回国”。蒋守雷说,这说明中国终于有人愿意花大钱发展这个产业了,创业者得到了应有的回报,投资者也得到了收获,对这个产业的长远发展是个有力的刺激。

钱怎么花

  一位外资咨询公司的通信行业专家对财新记者说,虽然不够强,目前中国在通信芯片的全产业链已经都有相当的布局,华为的海思在通信芯片的商业化上已经走在前列,还有许多企业形成的一些实力。从政府层面通过资金扶持这个行业的增长是必要的,但是现在晚了点,通信、移动计算的芯片现在已经落后一段距离了。

  他认为,关键是花钱怎么个花法,都说是韩国政府支持得好,其实没有真正研究钱是怎么花的。他提醒说,一种需要避免的情况,是这些钱绝大部分落到央企和有国资背景的企业手里,而真正做高新技术的民营企业,还是得不到支持。

  资深半导体产业专家莫大康对财新记者说,芯片行业是非常复杂的,虽然没有钱是往往不行的,但也不是靠钱就能够解决的。在他看来,中国过去虽然也投了不少钱,在许多方面也取得了一定的进步,但是与国际巨头的差距并没有缩小,甚至有所扩大。但是这并不是因为中国的企业不够努力,而是中国整个的市场大环境的问题。

  这些钱应该怎么花,他认为关键是要市场化运作,虽然大家都认为三星得到了韩国政府的很大支持,但是三星的决策是市场化的。

  市场化运作,最简单的道理是投资要有回报,并不是在实验室中取得什么成果,而是能够量产,能够取得市场回报,如果说给一个企业100亿美元,三年、五年后要考核,企业敢不敢要,能不能保证回报超过银行的利息,这都很难说。

  莫大康认为,关键还是要先把中低端的产品做好,占据45纳米的芯片市场,实际上在物联网领域、汽车电子领域,不需要特别高精尖的技术。“我们总是强调要弯道超车,但是在投入上、人才、市场环境上都比不上国际巨头,中国在进步,别人的速度更快,能保持差距不被拉大就不错了。”

  实际上,从目前全球集成电路产业的状态看,已经进入了寡头竞争的时代,领先的设备公司、制造公司和设计公司之间的虚拟联盟正在形成,原本开放的产业形态正在发生根本性改变。莫大康认为,如果中国的IC产业在这五年内不能快速发展,那么未来很有可能面临“终端公司没有芯片话语权、芯片公司没有制造伙伴、制造公司没有设备买”的边缘化的威胁。“大产业需要大政策,大政策需要大智慧。”

  马启元指出,中国芯片行业的振兴之路应该是像海尔、联想这样的整机厂进入芯片行业,才能成为中国的三星。因为中国的整机厂对于芯片的需求很大,但基本依赖进口,因此他们的利润现在越来越薄,这也让他们没有实力进入需要高额投入的芯片行业,导致他们越来越依赖别人。

  “我曾经跟联想、海尔、中兴的掌舵人都建议过,各家公司每年都要进口几十亿美元的芯片,为什么不能自己建个厂去设计制造?结果这几家公司都成立了自己的设计公司,但是芯片制造上都卡住了,因为投入太大。如果国家这次的政策能够支持,可以帮助这些终端用户大佬们进入芯片行业,让他们来设计和制造自己的芯片。

  而且,他提醒说,中国有必要利用手中的现金,把国际巨头的半导体部门收购过来,在金融危机后,许多跨国企业将半导体部门剥离出来成立新的公司,而这些公司的持有人大多数是基金,这些基金是需要变现的。中国大可以将这些部门收购过来,包括完整的品牌、技术和设备,比自建还要便宜,这样可以以最快的速度发展自己的IDM公司。

  他说,中国应该像抓两弹一星一样抓芯片工业,它作为现代工业的核心是政府必须主导和引导的,放任自由发展是不可以的。“美国为什么禁止出口中国高端芯片,就是因为这是一个国家的看家本领。”■

  财新实习记者由锐对此文亦有贡献

财新《新世纪》 记者 于达维
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  “这是一个高风险、高投入、对国家具有战略意义的行业,但我们很长一段时间每年的投入只够修2公里地铁。”谈起过去中国集成电路(IC)产业的窘境,接受财新记者采访的一位权威专家不无遗憾地说。

  投资短缺的直接结果,是中国集成电路行业只能被国际巨头牵着鼻子走,在这一利润丰厚的行业中国企业只能挣到加工费。每年中国花在进口集成电路上的美元,大大超过了购买石油所用的外汇。对于具备战略意义甚至军事意义的高端集成电路,则是花再大的价钱也买不来。

  这一现状,被业内人士称为“空芯”现象。从1996年开始的“909”工程、到2000年出台的18号文件,都曾经是中国赶超世界潮流的机会,但直至当下,“空芯”困境虽有所缓解,却并未结束。

  2009年3月,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”被列为国家中长期科技规划中的16个重大专项之一,头两年的总投资就达到180亿元,这让中国的IC行业的窘境有所改观。

  但是业内专家所预想的,在短时间内替代一半进口的目标,并未实现。虽然在这五年间中国IC行业取得的进展举世公认,与国际前沿的差距显著拉近,但是本土企业的增长速度并未赶上国内旺盛的需求,中国不仅在CPU、网关、内存这样的核心部件上依然受制于人,在新兴的汽车电子领域,更没有一片产自本土的芯片。

  斯诺登所透露的中国核心芯片上都有美国后门的传言,更是让中国如坐针毡,“空芯”现象必须有所改变。

  据《中国证券报》报道,与信息安全相关的芯片产业,已被提升至国家战略高度,中国将投入巨资支持集成电路产业的发展。1200亿元国家级芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立。有了国家队资金的护航,集成电路芯片的设备、设计、制造、封装企业均有望迎来高速发展。

  这笔巨资应该怎么花?在五年之后,中国芯片行业能否发生根本性改观,进而走出窘境?答案未知。

“空芯”依旧

  上世纪末,是中国集成电路行业的黄金时期。刚刚起步的中国,迫切需要改变有脑无芯的状况。当时出现两座里程碑事件,分别是1996年华虹成立和2001年中芯国际的成立。两家公司的背后,是“909”工程和18号文件的推动。

  1996年3月,国家对建设大规模集成电路芯片生产线的项目正式批复立项,即“909”工程,意为微电子产业上世纪90年代第九个五年计划。该项目投资40亿元,是中国电子工业有史以来投资规模最大的项目。上海华虹微电子有限公司(下称华虹)同年正式成立,时任前电子工业部部长的胡启立以66岁的年龄兼任华虹董事长。

  华虹于1999年建成,2000年试投产,当年赢利。虽经历了2001年的大亏损,但2004年华虹销售收入49亿元,并进入稳定的赢利期,自主创新能力初步形成。到2005年6月,华虹已经完成和超过了当初立项的所有的目标。

  当时的华虹副总裁、现在的上海集成电路协会秘书长蒋守雷对财新记者说,“909”工程体现了国家对集成电路行业的重视,因为在海湾战争中美国和伊拉克军队的悬殊对比让国家领导人非常震撼。当时的国家领导人在参观韩国三星后回来说“触目惊心、梦寐以求”。

  “但是从1996年到现在,国家再也没有投钱,企业只能靠自身的能力上市或者融资。”蒋守雷说,现在全世界的共识是这一行业不是简单的一笔启动资金就可以发展起来的,后来国家支持劲头越来越小,“原来的政治优势发挥得不够,对这个行业需要长期持续地大力投资认识不足”。

  1998年11月,时任美国哥伦比亚大学电机系教授的马启元和杨雄哲以及另外两位台湾半导体专家,联名给当时的国家领导人江泽民和朱镕基写信,建议中国大力发展芯片核心技术,并且对这一行业进行政策调整,配套与之匹配的资金。

  马启元对财新记者说,当时他们的这封信,直接促成国家18号文件的起草,该文件提出对软件和半导体行业仅征收3%-6%的增值税。到2000年1月,这四位专家以及后来中芯国际的总裁张汝京与当时的国家发改委主任曾培炎见面,并促成中芯国际的顺利组建。

  他们当时的设想是,通过政策的扶持建立中国的第一个8吋和12吋晶圆厂,对于它的发展方向并未确定是走代工的路线还是自主研发的路线,从实际效果看,代工的道路走得比较快。因为中芯国际的有些股东就是他们自己的客户,因此给他们做代工,产品比较有保障。

  如今,虽然华虹已经垄断了中国大部分IC卡市场,中芯国际也已经是全球第三大代工企业,但是中国一直志在解决的核心技术问题,却一直没有解决。当时随中芯国际成立的几家IC设计公司,也远没有达到能够和国际巨头叫板的水平。

  2011年在为纪念已故的中国半导体协会前理事长、中芯国际前董事长江上舟博士召开的芯片产业座谈会上,马启元就提出目前中国半导体行业存在的三个负增长问题,包括产值、进出口、以及制造业的负增长。

  “从海力士(Hynix)在无锡设厂之后,除了中芯国际和宏力半导体的扩产,中国就没有新的12吋和8吋厂动工,而三星、美国都在扩建,中国的制造增速在下降,我认为国家应该更重视这个问题。”马启元说。

  工信部运行检测协调局数据显示,过去六年,中国IC产业固定资产投资总量仅400亿美元左右,而英特尔仅2013年投资就达130亿美元。同时,六年间有三年出现严重负增长,投资总量明显下降,表现出不稳定、不够持续的特点。

  在核心半导体芯片(计算机、通信、存储芯片)绝大部分仍依赖于进口。根据中国海关总署在2014年1月公布的相关资料显示,2013年大陆的集成电路进口额为2322亿美元,比上年同期大幅增长34.6%,逆差达到1441亿美元,较上年同期扩大了50亿美元,为连续第四年扩大。

  可以说从中芯国际的成功开始,中国逐步建立了自己的生产基地,技术水平从比国外差四五代到现在差一两代。但是能够自主的产品主要是消费电子产品中的中低端产品,而诸如电源管理、数字电路、通讯电路等高端产品还和国外差得很远。

  蒋守雷说,有一点是很奇怪的,中国每年石油进口需要几百亿美元,中国担心国家石油安全问题;但中国每年进口的集成电路是用外汇最多的,但没人说这有问题。

  在马启元看来,中国集成电路行业现在的成绩也并未达到他们当时设想的水平。“我们当时觉得10年肯定可以达到台湾的2倍多,但到了2009年只有台湾的六分之一,到现在也是刚刚持平。”

  没能达到预期的效果,很大程度上是因为18号文件中对IC产业的优惠政策在2004年的取消。2004年3月,中芯国际在美国上市的第二天,美国政府就向WTO递交了对中国18号文件退税政策的抗议。

  蒋守雷说,因为当时中国IC产业的规模比较小,为这个被诉不值得,因此中国就妥协了,取消了优惠,虽然此后又有其他优惠措施出来,但执行得也不好。“但换一个角度看,就是因为这个行业重要,美国才抓住不放。”

代工之忧

  “中芯国际之所以没法在自主开发上取得突破,就是因为选择了代工(foundry)的模式。”一位不愿透露姓名的专家对财新记者说。他对这一状况的解释是,由于中芯国际的客户就是国际芯片巨头,前者要得到后者的订单,就必须老老实实给后者做代工,如果想要自己开发的话,就意味着连维持运行的订单都得不到。

  但是得到了订单的结果,就是技术上永远受制于人。上述专家表示,三星选择做DRAM、FLASH,就做到了世界第一,选择做代工,顶多是世界第一打工仔。

  而缺乏垂直整合能力,在消费电子领域飞速发展的今天,劣势就更加明显。在苹果推出触摸屏智能手机后,席卷了全球的市场,但是三星并未甘心失败,在短时间内就推出了自己的GALAXY系列,与苹果分庭抗礼。

  马启元介绍,中国在过去比较重视设计公司的培育,他本人也投资过设计公司,但是由于国内制造能力不足,这些设计公司的流片只能到台湾去做,从流片到检测和封装,每个环节的等待时间是一两个月,整个过程要六至九个月。

  这导致当时国内做的手机芯片,每次出来都比三星晚四个月,原因就是三星是IDM(垂直整合制造商),有自己的制造厂,设计的时候就把每一道工序的时间表都排好了,就省掉了关键的三四个月,在中国往往是今年设计的,适合今年手机上用的芯片,明年才能上市,赚不到这个设计所应有的价值。

  可以说,中国一开始是参照台湾新竹模式,但是在马启元看来,在站稳脚跟之后,就应该大力发展自己的制造能力,而不是继续为人打工。“后来的思路错了。”

  而中国又是终端用户最多的国家,但是所有的终端厂都是组装的,这是中国目前产业结构急需挑战的瓶颈。

  马启元说,台湾本地市场比较小,做代工可以理解。但我们是全世界最大的市场,为什么还要照搬台湾模式?中国既不能走欧美国家按部就班的模式,也不能走台湾的代工模式,韩国模式的吸收消化美国技术,注重应用创新,短期内组建一批垂直整合的产品公司,开发自己的品牌进行全球竞争,更加适合中国国情。


千亿元拯救

  为确保国家信息安全,提高产业核心竞争力,国务院副总理马凯去年在北京、上海、深圳、杭州等地对IC产业进行密集调研,强调加快推动中国IC产业发展是中央做出的战略决策。

  2014年2月,工信部电信研究院院长曹淑敏透露,国务院已经出台集成电路产业发展纲要。纲要以财政扶持与股权投资基金方式,争取更多资金进入IC产业,形成对社会资金的示范引领作用,吸收各类社会资源和资金进入。

  即将成立的国家芯片产业扶持基金规模将达到1200亿元,其中国家财政拨款400亿元,其余资金依靠社会募资。基金将采取公司化运作,专业化运营,重点支持集成电路芯片的设备、设计、制造、封装等细分领域。包括云计算、物联网、大数据、数字电视等重要领域的芯片,均将有望实现进口替代。

  事实上,早于国家队,各地已经开始着手打造地方版的芯片产业股权投资基金。继去年底北京宣布成立规模300亿元基金后,武汉、上海、深圳、合肥、安徽、沈阳等多地也加速推进。

  “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项专家总体组召集人、中国科学院EDA(电子设计自动化)中心主任叶甜春告诉财新记者,经过五年的努力,在重大专项的支持下,中国把和国际上的差距从三四代缩短到了一代到一代半的水平。

  他认为,中国长期与国际上的差距,背后的原因不是大家不努力,而是中国没有发展到那个阶段,因为这个产业总的来说跟整个工业基础有关,是一个国家综合实力的体现。“我们本来就是在打基础。”

  “现在产业实力在增加,规模上,需求上,劳动力和基础条件好了,缺的就是核心技术,现在正是攻核心技术的时候。”他说。在重大专项的推进过程中,关键的领域就是制造技术的知识产权,主要是65纳米、45纳米的制造技术。

  “第一步走得很顺利了。”叶甜春告诉财新记者,产业规模远远不够的时候,先要把规模做起来,利用重大专项推动创新能力,后面的产业投入跟进,制造业水平提高的很快,现在已经具备了大规模扩大产业规模的条件。

  在他看来,要替代近2000亿美元的进口规模,就意味着中国的芯片产业规模要达到钢铁产业的规模,怎么也要花10至20年的功夫。“如果前面不是很顺利,现在就不敢投那么多钱。五年前只能做合资企业,主动权差很多,现在可以以我为主做产业的布局,许多核心的芯片必须自己做。

  中科院微电子研究所研究员谢常青对财新记者说,现在中国基本上是和国外差一到两代,别人是22纳米的水平,中国是28纳米已经达到量产的水平,实验室的水平14纳米-20纳米。五年来取得了很大的进步,原来都是不敢想象的。

  虽然中国还没有进入非常高端的市场,但中高端的市场已经进入了。进口量大,是因为需求量大。他认为,再过5年-10年,中国企业应该可以和国际巨头达到你中有我,我中有你的地步,在世界上占有一席之地。

  目前,展讯在TD基带芯片市场已明显领先,锐迪科智能手机基带芯片产品批量出货,福州瑞芯微、珠海全志在平板电脑主控芯片领域得到市场普遍认可。在长期被少数几家国际巨头垄断的设备和材料领域,以中微半导体、上海新阳半导体为代表的国内设备和材料企业已经进入国际市场。

  2013年7月,清华紫光以110亿元的代价把美国上市的展讯收购,展讯终于“留美回国”。蒋守雷说,这说明中国终于有人愿意花大钱发展这个产业了,创业者得到了应有的回报,投资者也得到了收获,对这个产业的长远发展是个有力的刺激。

钱怎么花

  一位外资咨询公司的通信行业专家对财新记者说,虽然不够强,目前中国在通信芯片的全产业链已经都有相当的布局,华为的海思在通信芯片的商业化上已经走在前列,还有许多企业形成的一些实力。从政府层面通过资金扶持这个行业的增长是必要的,但是现在晚了点,通信、移动计算的芯片现在已经落后一段距离了。

  他认为,关键是花钱怎么个花法,都说是韩国政府支持得好,其实没有真正研究钱是怎么花的。他提醒说,一种需要避免的情况,是这些钱绝大部分落到央企和有国资背景的企业手里,而真正做高新技术的民营企业,还是得不到支持。

  资深半导体产业专家莫大康对财新记者说,芯片行业是非常复杂的,虽然没有钱是往往不行的,但也不是靠钱就能够解决的。在他看来,中国过去虽然也投了不少钱,在许多方面也取得了一定的进步,但是与国际巨头的差距并没有缩小,甚至有所扩大。但是这并不是因为中国的企业不够努力,而是中国整个的市场大环境的问题。

  这些钱应该怎么花,他认为关键是要市场化运作,虽然大家都认为三星得到了韩国政府的很大支持,但是三星的决策是市场化的。

  市场化运作,最简单的道理是投资要有回报,并不是在实验室中取得什么成果,而是能够量产,能够取得市场回报,如果说给一个企业100亿美元,三年、五年后要考核,企业敢不敢要,能不能保证回报超过银行的利息,这都很难说。

  莫大康认为,关键还是要先把中低端的产品做好,占据45纳米的芯片市场,实际上在物联网领域、汽车电子领域,不需要特别高精尖的技术。“我们总是强调要弯道超车,但是在投入上、人才、市场环境上都比不上国际巨头,中国在进步,别人的速度更快,能保持差距不被拉大就不错了。”

  实际上,从目前全球集成电路产业的状态看,已经进入了寡头竞争的时代,领先的设备公司、制造公司和设计公司之间的虚拟联盟正在形成,原本开放的产业形态正在发生根本性改变。莫大康认为,如果中国的IC产业在这五年内不能快速发展,那么未来很有可能面临“终端公司没有芯片话语权、芯片公司没有制造伙伴、制造公司没有设备买”的边缘化的威胁。“大产业需要大政策,大政策需要大智慧。”

  马启元指出,中国芯片行业的振兴之路应该是像海尔、联想这样的整机厂进入芯片行业,才能成为中国的三星。因为中国的整机厂对于芯片的需求很大,但基本依赖进口,因此他们的利润现在越来越薄,这也让他们没有实力进入需要高额投入的芯片行业,导致他们越来越依赖别人。

  “我曾经跟联想、海尔、中兴的掌舵人都建议过,各家公司每年都要进口几十亿美元的芯片,为什么不能自己建个厂去设计制造?结果这几家公司都成立了自己的设计公司,但是芯片制造上都卡住了,因为投入太大。如果国家这次的政策能够支持,可以帮助这些终端用户大佬们进入芯片行业,让他们来设计和制造自己的芯片。

  而且,他提醒说,中国有必要利用手中的现金,把国际巨头的半导体部门收购过来,在金融危机后,许多跨国企业将半导体部门剥离出来成立新的公司,而这些公司的持有人大多数是基金,这些基金是需要变现的。中国大可以将这些部门收购过来,包括完整的品牌、技术和设备,比自建还要便宜,这样可以以最快的速度发展自己的IDM公司。

  他说,中国应该像抓两弹一星一样抓芯片工业,它作为现代工业的核心是政府必须主导和引导的,放任自由发展是不可以的。“美国为什么禁止出口中国高端芯片,就是因为这是一个国家的看家本领。”■

  财新实习记者由锐对此文亦有贡献
代工做好了,再想别的
能做好代工就不错了,现在国内的情况是海思、RDA这些设计公司起来了,但国内无法流片
很多专利绕不过去。

  蒋守雷说,有一点是很奇怪的,中国每年石油进口需要几百亿美元,中国担心国家石油安全问题;但中国每年进口的集成电路是用外汇最多的,但没人说这有问题。
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这不奇怪,芯片这个行业,产业链很长,远远超过能源行业。而且很有隐蔽性,看似繁荣的国内行业,实质上是被别人掌控的。
真能代工算是做了件大好事了,现实就是华为等的各种高端芯片还得找台积电生产
能代工算是做了件大好事
“一种需要避免的情况,是这些钱绝大部分落到央企和有国资背景的企业手里,而真正做高新技术的民营企业,还是得不到支持”
要警惕不要重蹈汽车产业和物联网覆辙,国家投了很多钱给那些国字头的企业、研究机构,结果那帮除了出了几个院士,评了几个大奖外,产品化基本上处于起步阶段,还号称没有个几十年,没法产业化